下周一（6月8日）光通信、半导体行情走势深度分析一、光通信：强景气+事件催化，偏强震荡- 核心判断：高开高走、高位震荡，龙头强、杂毛弱。- 利好：- 6G概念刚发酵（6月5日工信部试点通知），烽火通信等涨停，情绪未退。- 产业基本面硬：800G满产、1.6T放量、光芯片/磷化铟紧缺，订单锁到2027年。- 英伟达GTC上调1.6T采购、华为6月12日开发者大会催化预期。- 利空：- 短期涨幅大、估值高，北向周五减持AI/光模块。- 部分标的筹码松动，波动加大。- 走势节奏：- 早盘：小幅高开（+0.5%~+1%），龙头（中际旭创、新易盛、烽火通信）领涨。- 午盘：高位分歧，800G/1.6T光模块、光芯片抗跌，纯题材跟风回落。- 尾盘：资金回流，收小阳线/十字星 。二、半导体：政策托底+分化加剧，设备材料强、设计弱- 核心判断：震荡偏弱、结构性行情，设备/材料/存储强，高位AI设计回调。- 利好：- 大基金三期首批800亿6月上旬到位，70%投向设备/材料。- IC税收优惠落地、十五五规划吹风，国产替代加速。- NOR Flash涨价、HBM紧缺，存储链景气上行。- 利空：- 北向减持、科创50走弱，高位AI芯片/PCB承压。- 部分设计公司估值高、中报预期弱。- 走势节奏：- 早盘：小幅低开（-0.5%~-1%），AI设计、先进封装回调。- 午盘：设备（中微/北方华创）、材料（靶材/电子特气）、存储逆势走强。- 尾盘：分化延续，收小阴线/十字星 。三、关键影响因素（周一必看）1. 北向资金：若继续净卖出（>30亿），高位科技承压加重。2. 成交量：两市>9000亿则震荡上行；