PCB“起飞”背后：AI红利向头部集中，中尾部增收不增利成通病

5月22日，A股PCB概念板块掀起涨停潮。截至收盘，方邦股份（688020）、强达电路（301628）、等20%涨停，逸豪新材（301176）大涨13.65%，胜宏科技（300476）大涨13.31%，正业科技（300410）涨12.90%，板块热度急剧升温。

催化本轮行情的核心催化剂，是英伟达在新一代AI加速卡方案中PCB价值量大幅提升的强烈产业信号。过去PCB在AI服务器中仅占算力卡价值的约2%-3%，而新一代设计已提升至更高占比，直接推动整个PCB产业链价值重估。据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元提升到2027年200多亿美元级别，2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%，行业“量价齐升”趋势明确。2025年全球PCB市场同比增长15.8%至852亿美元，2026年预计增至958亿美元。

在AI驱动PCB赛道高景气的宏大叙事中，强达电路（301628）、方邦股份（688020）、逸豪新材（301176）、胜宏科技（300476）、正业科技（300410）五份2025年年报及2026年一季报，却勾勒出业绩分化极为悬殊的分层图景——胜宏科技全年净利43.12亿暴增274%，而强达电路Q1增收不增利、方邦股份连续多年亏损且Q1由盈转亏、逸豪新材盈利修复但经营现金加速失血。同样是AI红利期，有人已是王者，有人仍在泥潭。

胜宏科技：AI服务器PCB龙头，一季报增速放缓信号不可忽视

1、胜宏科技是全球高多层PCB龙头，深度绑定英伟达、AMD等AI算力核心客户，是全球AI服务器PCB市场份额第一的企业。

核心看点： 公司在建工程余额51.70亿元，创历史新高，同比增长43.21%，叠加一季度购建长期资产现金支出高达35.74亿元，表明公司正以前所未有的力度推进产能扩张。H股于2026年一季度成功上市，发行价209.88港元，进一步增强了融资能力。

核心风险：产品结构优化带来利润率提升，但营收增速降档是投资者必须审慎考量的问题。

2、强达电路：多层PCB专精小龙头，Q1增收不增利暴露盈利脆弱性

强达电路是2023年上市的PCB次新股，专注于中高端多层板细分领域。

核心风险：公司在中低端PCB市场缺乏足够议价能力，应收账龄持续拉长将直接侵蚀利润线。财报显示利润下滑主因募投项目持续投入及汇率波动等内外部因素。

3、正业科技：检测设备龙头扭亏为盈，但体量限制依然突出

核心风险： 营收体量偏小，与头部公司存在显著差距。应收账款体量持续偏大，一旦日韩台客户下游需求波动，回款节奏将面临不确定性。公司在PCB检测设备领域的国产替代虽有进展，但行业竞争激烈，市占率提升速度直接决定能否在行业高景气中扩大盈利份额。

4、方邦股份：电磁屏蔽膜龙头，Q1营收由增转降重陷亏损

方邦股份是电磁屏蔽膜和载体铜箔领域国内领先企业，产品应用于BT载板产业链。

核心风险： 方邦股份是五家公司中唯一在PCB行业高度景气下仍连续多年亏损的标的。研发投入持续高企、载体铜箔扩产周期长、BT载板国产化替代进度慢于预期三大因素共同压制利润端。电磁屏蔽膜虽有技术壁垒，但下游消费电子复苏节奏缓慢，短期内难以通过规模效应改善盈利能力。

5、逸豪新材：PCB铜箔供应商，Q1扭亏但现金流恶化

逸豪新材主营业务为电子电路铜箔和铝基覆铜板。

核心风险： "卖货收不到钱"的困境仍在持续。扣非连续两年亏损，PCB铜箔加工费持续承压，新建产能的资本开支压力将在未来几个季度持续压制现金流安全垫。铜价上行若维持在高位，将直接压缩利润弹性空间。

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