【SK海力士明年启动HBM4开发】今年第四季度，三星和美光先后确认正在开发HBM4，分别计划在2025年和2026年发布。近日，SK海力士在介绍2024年存储产品线的时候，确认明年将启动下一代HBM4的开发工作，为数据中心和人工智能产品提供动力。SK海力士表示，HBM3E会在2024年进入批量生产，而启动HBM4的开发工作标志着HBM产品的持续发展迈出了重要的一步。 此前有报道称，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。自2015年以来，每个HBM堆栈采用的都是1024位接口，将位宽翻倍是HBM内存技术推出后最大的变化。如果HBM4能保持现有的引脚速度，意味着带宽将从现在HBM3E的1.15TB/s提升至2.3TB/s，提升会相当明显。
