在黄仁勋的多次公开发言中，他多次提及中国半导体产业的现状和未来潜力。2024年2月的一次深入交流中，他坦言中国具备强大的竞争力，美国的芯片管制反而可能激发中国企业的创新活力。谈及华为Mate 60的自主研发7nm芯片，他称赞华为为行业树立了标杆，即便面临技术限制，也能通过集成策略构建出卓越的系统。
黄仁勋进一步指出，美国的管制措施无疑为中国半导体产业设置了技术获取的障碍，让西方国家在科技赛道上获得了更多优势。然而，他坚信中国有能力通过聚合技术资源，克服这一挑战。虽然这样的方法可能增加生产成本和复杂度，但中国半导体产业在近年来的迅猛发展已证明了其强大的韧性和潜力。
中国政府和企业对半导体产业的重视不言而喻，他们投入巨额资源进行研发和创新，致力于缩小与国际先进水平的差距。中芯国际等领军企业已经掌握了生产14纳米芯片的finfet技术，为中国半导体产业的崛起奠定了坚实基础。此外，中国企业还在设备和材料生产方面取得了显著进展，尤其是在光刻设备和关键耗材的国产化方面，逐步实现了自给自足。
然而，中国半导体产业也面临着一些挑战，如极紫外（EUV）光刻机等关键设备的自主生产能力不足，以及部分重要耗材的进口依赖。面对这些挑战，中国政府和企业正积极采取措施，通过培育自主产业、加强国际合作等方式，努力解决自给自足问题，以实现半导体产品生产的全面技术独立。
科技发展的道路充满变数，但中国半导体产业无疑具备巨大的发展潜力和提升空间。随着持续的投入、创新和国际合作的深入，我们有理由相信，中国将在半导体领域取得更加辉煌的成就，为全球科技进步贡献更多力量。
金怪
叛徒的话也相信？