TheInformation信息,苹果目前正在与博通合作研发代号为“Balt

飞荷看科技 2024-12-12 12:47:10

The Information 信息,苹果目前正在与博通合作研发代号为“Baltra”的新芯片,预计 2026 年量产,采用台积电 N3P 工艺制造。

巨头们最近都在做自己的AI ASIC,减少对Nvidia的依赖。

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