【盘后｜行业风向标 2026.05.18】无锡正式启动大规模Token工厂建设。弘信电子与无锡高新区签署合作协议，打造江苏省首个基于昇腾384超节点算力集群的基础设施。由于大模型正从对话时代跨入智能体时代，Token消耗量在一年半内增长超300倍，算力中心正由数据存储仓库全面转型为Token生产制造工厂，卡位超节点核心链路的厂商步入高成长通道。高阶算力驱动母线与液冷架构升级。智算中心高密度算力不仅需要极高的配电效率，更对“动感”与“静脉”的硬件提出了更严苛的要求。在散热端，液冷机架及CDU逐渐成为算力中心标配；在输电端，高层高绝缘的机架母线和800V高压供电平台，叠加对再生铜的绿色低碳需求，正拉动核心母线制造及铜基新材料标的市场空间加速扩大。半导体测试设备进入百万级交付期。随着AI芯片集成度攀升和先进制程工艺复杂化，后道测试设备向高功率、多通道并测方向升级。联动科技等国内测试机和探针台龙头加速技术迭代，不仅通过大客户验证，部分高阶SoC液冷数字测试机已具备产线量产测试条件，进一步挤压海外传统垄断巨头的市场空间。半导体特种气体项目迎量产新进展。金宏气体新疆BOG提氢项目正按计划稳步推进，预计于今年三季度正式进入试生产阶段。AI算力芯片对制程洁净度与核心电子大宗气体的纯度要求呈非线性提升，国产特种气体厂商在既有产品实现进口替代的基础上，通过新建与存量替换双轮驱动，大幅提升了国内半导体原物料的资源安全保障水平。商业航天进入星链高频发射关键期。SpaceX计划于2026年下半年发射首批星链V3卫星，这一升级版原型机将大幅提升空天地一体化算力网络的带宽与吞吐能力。国内卫星组网建设及低轨卫星物联网商用试验同步提速，天银机电的高精度星敏传感器和神剑股份的特种复合材料卫星天线组件等零部件，正深度配套国内外商业航天链条，商业化应用迈向实质推进阶段。广西柳州地震已致3人失联