AI封装赛道迎来高光时刻！龙头业绩猛增224%，携手两大行业巨头
通富微电是国内先进封装龙头企业，深耕半导体封测领域，布局3nm多芯片封装、HBM3、CPO光电合封、Chiplet等前沿技术，槟城工厂3nm工艺已顺利完成验证，业务覆盖AI算力芯片、汽车电子封装等多个领域。企业与AMD建立深度合作，承接大量封测订单，同时和英伟达开展CPO相关合作，先进封装业务占比达到70%。

2025年公司营收279.21亿元，同比增长16.92%，扣非净利润8.41亿元，同比增长35.34%，全年净利润13.77亿元，同比增长74%。2026年一季度增长进一步提速，营收74.82亿元，同比增长22.80%，归母净利润同比大涨224.55%。

当前全球半导体封测行业迎来结构性变革，先进封装市场规模持续扩张，HBM产品出现较大产能缺口。国内封测企业加速国产替代，行业整体发展前景向好。

2025年企业集成电路封装测试业务营收占比超九成，高性能计算业务表现亮眼。客户群体覆盖多家全球知名半导体企业，国内客户营收占比提升至60%，同时承接头部国产AI芯片封装订单。公司持续加大研发投入，组建专业研发团队，积累海量技术专利，技术实力稳居行业前列。

企业推进全球化产能布局，落地七大生产基地，2026年启动大额定增计划，加码存储芯片、车规芯片、高性能计算芯片等封测产能建设。2025年主营业务利润同比增长32.88%，全年毛利率14.59%，净利率4.93%。2026年一季度盈利能力继续提升，毛利率、净利率均实现同比上涨。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。