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装机从未如此轻松:X870E AORUS X3D系列主板,让性能与体验完美融合

面对密密麻麻的接口、拧不完的螺丝,还有装完系统后发现无法联网的尴尬?如果你正在为组建一台高性能AMD主机而犹豫,那么技嘉

面对密密麻麻的接口、拧不完的螺丝,还有装完系统后发现无法联网的尴尬?如果你正在为组建一台高性能AMD主机而犹豫,那么技嘉刚刚发布的X870E AORUS X3D系列主板,或许能彻底改变你对装机的认知。

这款专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的主板,有个特别贴心的设计——Driver BIOS。它把网卡驱动直接预存进了BIOS里,容量是传统BIOS的两倍。这意味着,当你装完Windows系统,不需要找另一台电脑下载驱动,Wi-Fi就能直接连上网。这个看似微小的改变,却解决了装机过程中最让人头疼的“最后一公里”问题。

装机过程的另一大痛点——拆装配件,技嘉也给出了优雅的解决方案。全主板“快易拆”设计让装机变得行云流水:PCIe插槽旁独立的快拆键,让你一键就能拆下显卡,再也不用费力去抠卡扣;M.2插槽全部采用免螺丝设计,配合磁吸式散热装甲,安装SSD就像搭积木般简单;就连Wi-Fi天线也做了即插即用设计,在I/O面板上轻轻一插就能搞定。

当然,作为一款专为X3D处理器打造的主板,性能才是重头戏。技嘉研发的“X3D鸡血模式2.0”堪称智能管家,它基于海量X3D处理器数据训练而成,能自动识别你正在运行的是游戏还是创作软件,并据此优化处理器的频率和功耗配置。你不需要深入BIOS进行复杂设置,在操作系统中就能轻松切换游戏模式或最大性能模式,最高能带来25%的游戏性能提升。

为了让这份性能持久稳定地释放,技嘉在散热和供电上下足了功夫。AI D5黑科技2.0让你只需在BIOS中开启“高带宽”模式,就能实现内存性能的一键提升,支持DDR5内存超频至9000 MT/s以上。独特的M.2弹性底座设计通过柔性底座改善导热垫与SSD的接触紧密程度,有效降温达12℃。再加上强化直触式热管、全覆盖PCB金属散热背板,以及可选配的内存散热风扇,整套散热系统确保在高负载场景下依然稳定输出。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板支持18+2+2相供电设计和单相110A的电流支持,为AMD锐龙9000系列X3D处理器提供了坚实的能量后盾。无论是追求极致帧率的电竞玩家,还是需要处理多任务的内容创作者,这块主板都能充分释放处理器的潜能。

值得一提的是,技嘉为这两款主板提供了注册后4年质保,其中包含1年免费换新,并支持个人送保。这意味着,在质保期内若出现非人为因素导致的性能故障,你都可以享受官方免费的维修或更换服务,大幅降低了售后成本和流程复杂度。

从智能的性能优化到贴心的快易拆设计,从创新的驱动预装到扎实的散热供电,技嘉X3D系列主板展现了对用户真实需求的深刻理解。它不仅仅是一块承载硬件的主板,更是提升整个装机和使用体验的智能平台。如果你正在寻找一款能让AMD X3D处理器全力发挥,同时让装机变得轻松愉快的主板,那么技嘉X3D系列无疑值得你的重点关注。目前新品已正式上市,不妨去技嘉官方渠道了解更多详情。