AI芯片之于AI科技公司就像引擎之于汽车，是训练AI大模型的核心部件。随着模型复杂程度的增加，对算力的要求也越来越高，AI芯片的需求量也与日俱增，这点从此前英伟达宣布2023年的GPU芯片全部售罄就可见一斑。
微软OpenAI联手造芯，追赶谷歌亚马逊与英伟达的GPU类似，微软的芯片也是专为数据中心服务器设计，可用于训练和运行诸如ChatGPT这类的大语言模型。
目前，不管是为云客户提供先进的LLM支持，还是为自家的生产力应用提供AI功能，微软都需要依靠英伟达的GPU提供算力的加持。
而这款从2019年便开始研发的全新芯片，显然可以极大地减轻微软对英伟达GPU的依赖。
据知情人士称，微软和OpenAI组成的联合团队，现在已经在对其进行测试了。
相比起早早入局的竞争对手，微软直到2019年才开始AI芯片的研发。
也是同年，微软宣布将向OpenAI投资10亿美元，并要求他们必须使用微软的Azure云服务器。
然而，当微软开始与OpenAI进行更紧密地合作时发现，依靠购买GPU来支持这家初创公司、Azure客户以及自家产品的成本，实在是太高了。
据知情人士透露，在开发Athena期间，微软为了满足OpenAI的需求，已经向英伟达订购了至少数十万块GPU。
首发Intel 14A工艺，目标2030年成全球第二大代工厂英特尔CEO基辛格、英特尔公司高级副总裁兼英特尔代工服务事业部总经理Stuart Pann先后发表主题演讲。基辛格首先回顾了“2030年成为全球第二大外部晶圆代工厂”的小目标，称其“四年五个制程节点”的路线图正稳步推进，并将在业界率先提供背面供电（PowerVia）解决方案。
英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest至强处理器已流片。该处理器还采用Intel 3作为其基础芯片的制程工艺，并采用EMIB、Foveros Direct先进封装技术。
基辛格手举Intel 18A晶圆，向现场观众展示。
随后，基辛格宣布扩展英特尔制程路线图，首度发布Intel 14A工艺（对标一些代工厂的1.4nm）和Intel 16-E工艺（Intel 16工艺的增强版）。Intel 14A将是英特尔首次采用High-NA EUV光刻机的工艺。目前制程路线图中上市时间最远的是Intel 14A-E，要到2027年。
相比之下，台积电此前路线图显示，1.4nm级A14工艺预计在2027年至2028年之间推出，采用High-NA EUV的1nm级A10工艺开发预计将在2030年左右完成，届时采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿颗。
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