苹果计划在2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中采用台积电的2nm工艺芯片。通过在技术创新上的领先地位，继续引领手机行业。
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据媒体报道，苹果公司首席运营官Jeff Williams近日亲自拜访了台积电，双方进行了一场秘密会议。据悉，台积电的2nm工艺计划于2025年开始生产，届时将为苹果提供高性能、低功耗的芯片解决方案。此次访问的目的正是为了确保苹果能够获得台积电先进的2nm制造工艺的供应，用于定制人工智能芯片。
台积电在2nm制程中采用了全新的GAAFET技术，这一技术相较于之前的FinFET架构有着显著的优势。GAAFET（环绕闸极）制程为基础的架构，能够有效解决FinFET因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。这意味着在更小的芯片尺寸上，GAAFET能够提供更高的性能和更低的功耗，为移动设备带来更加出色的使用体验。
对于苹果来说，确保2nm芯片的早期供应至关重要。随着移动设备的性能需求不断提升，对于芯片制程的要求也越来越高。苹果的iPhone系列一直以来都是高端移动设备的代表，其对于芯片性能的要求更是严苛。而台积电的2nm工艺正是能够满足苹果需求的关键技术。
此外，苹果与台积电的紧密合作也体现了双方在半导体制造领域的共同追求。作为全球领先的半导体制造企业，台积电一直致力于推动半导体技术的创新和发展。而苹果作为全球知名的科技公司，对于新技术的应用和推广也具有重要的影响力。双方的合作将共同推动半导体制造技术的进步，为整个科技行业带来更加美好的未来。
