近日，一加Ace2发布，并首发了OPPO的首颗电源管理芯片SUPERVOOC S。这也是OPPO自研芯片计划以来的第三颗芯片。OPPO正在从电源芯片、影像芯片入手，逐渐提高自身的技术能力和投入，以实现研发主SoC芯片的目标。

小米也在发布12S系列的同时，公布了澎湃G1电池管理芯片和澎湃P1快充芯片，实现了电池管理全链路的自研。

然而，相比华为在芯片研发上占据着中国的显著优势。华为拥有强大的研发团队，不少成员来自华为海思和紫光展锐，他们在半导体研发上有着丰富的经验。华为也在投入大量的资金和人力来支持自研芯片的发展。

随着华为+海思模式的成功，不难看出，许多品牌都在学习华为的自研芯片路线，希望在未来也能在半导体研发领域取得成功。然而，由于技术能力和投入的限制，这些公司只能从电源芯片和影像芯片入手，并且等到各方面成熟后，才能研发主SoC芯片。

由于华为在技术能力和投入方面的巨大优势，目前还需要时间来证明其他品牌能否赶上华为的步伐。

实际上，随着技术的不断提升，电子产品的性能也在不断提高，因此电子产品中芯片的重要性也在不断增加。而华为作为中国最大的电子产品制造商，早就看到了这一点。因此，华为多年前就布局研发自主的芯片，并将其作为公司发展的重要战略。

根据欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌，华为公司在研发投入方面不遗余力，投入了190亿欧元（约1400多亿元）的研发金额，这一数字令其在排行榜中名列第四，仅次于谷歌、脸书与微软公司，甚至高于苹果、三星、大众汽车与英特尔等知名公司。这一结果充分说明华为在研发方面一直都非常重视，不断投入巨资以提高自身的竞争力。

华为的做法非常值得肯定，华为明确了自己的目标，并不断努力以实现这一目标。研发是一个长期的过程，它需要大量的投入以及不懈的努力，但终将对公司的发展产生积极的影响。

因此，我们可以看到，华为的研发投入是其对未来的一种投资，并且这种投资将为公司带来更加广阔的发展前景。不仅如此，华为还为整个产业做出了积极的贡献，促进了产业的技术进步与创新。

总之，华为在研发投入方面的表现令人印象深刻，这是对公司未来发展的有力保证。如今，国内友商小米、OPPO等也加大芯片自研，这是非常好的现象。假以时日，摆脱“卡脖子”问题也不是不可能。