落后了20年？台积电成为日企救命稻草，赴日建厂或许又是“陷阱”。

台积电是全球最顶尖的芯片厂商，代工了全球50%以上的芯片，在中高端领域拥有着垄断的地位，就连耳熟能详的英特尔、高通、英伟达等等美企，在尖端芯片代工上都需要依赖于台积电工艺。

然而由于无法摆脱含美的技术，在美国的一番操弄之下，台积电失去了自由出货权，被迫中断了对中国市场芯片的供应，为了稳住美企客户，只能被迫妥协了赴美建厂的要求，但台积电在过程中也留了一个心眼。

在台积电答应了扩建3nm产能后，拜登团队自以为一切都稳了，对外高呼“美国制造业回归”，开始反悔当初承诺的补贴，并且还开出了各种苛刻的条件，直接奔着“套取技术”而去了。

张忠谋的人也开始警觉，直接官宣放弃了补贴的申请，而位于亚利桑那州建设的5nm、3nm工厂，也逐步成为了“面子工程”，至于什么时候能够投产成为了未知数，这主动权又重新回归到了台积电身上。

台积电从未放弃中国大陆市场，一直想要扩充南京的28纳米工厂，但受到美国芯片规则的限制，对应的计划暂时难以实施，摆脱美国建厂又迫在眉睫，只能将建厂目标转向了日本市场。

台积电的决定把日本给开心坏了，曾经风光无限的日本半导体，综合实力经由重新评估后，被证实至少落后顶尖工艺20年，在紧跟美国的限制禁令后，日本半导体也获得了短暂的解禁，而邀请台积电建厂，也成为了其重新崛起的最后希望。

上个世纪八九十年代，日本半导体的风头一度压过了美国，无论是技术实力还是芯片产量均位列世界之首，东芝、富士通、尼康等等巨头都是领域内的霸主，但很快美国的嫉妒心开始发作，全面打压了日本半导体产业。

而美企就在这样的“科技霸权”下成长起来，直接垄断了芯片的销售渠道，但终究还是走错了一步路，将低利润的芯片制造环节转移到亚洲国家，造就了如今尖端工艺高度依赖亚洲工厂的局面，也保留了被击垮的潜在风险。

而日本半导体虽然在先进工艺上落后了，但在一些设备原材料上依旧是全球顶尖，造芯过程中的多项关键辅材都被日企垄断，这也为其保留了参与全球供应链合作的机会，而台积电的建厂彻底改变了市场格局。

2021年台积电正式确认赴日建厂，2024年2月底举办了首座工厂的开业典礼，虽然能够制造的工艺仅为28nm左右，但也很好的终结了日本没有晶圆代工厂的历史。

日媒也将台积电称之为“救命稻草”，双方合作的确能够起到有效的化学反应，台积电可以摆脱被美国掌控的命运，而日本半导体也可以借此重振芯片产业，但张忠谋等人还是要警惕新式“陷阱”。

日本的野心不亚于美国，在合作过程中同样存在技术泄露风险，毕竟大额补贴不可能白白给，台积电要想彻底阻断风险，还是要想方设法恢复大陆市场布局，对此你们是怎么看的呢？