英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）认为摩尔定律仍然适用，但半导体行业的步伐已经放缓。晶体管的数量现在大约每三年翻一番，这实际上远远落后于摩尔定律的速度，摩尔定律规定了两年的周期。

摩尔定律由英特尔联合创始人兼首席执行官戈登·摩尔于1970年首次提出，该定律指出芯片上的晶体管数量每两年增加一倍。这要归结于新节点密度的不断增加以及生产更大芯片或芯片的能力。然而，近年来半导体行业的发展在一定程度上落后于摩尔定律的趋势，导致许多业内人士表示摩尔定律已不适用于现在的半导体。

自2021年接任首席执行官以来，基辛格一直强调摩尔定律仍然有效。事实上，他表示英特尔至少可以在2031年超越摩尔定律，并推广超级摩尔定律，这是一种使用 Foveros 等 2.5D 和 3D 芯片封装技术增加晶体管数量的策略。 Intel也经常将这一策略称为摩尔定律2.0，AMD也表示大家正在进入摩尔定律缓慢实施的时代。

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在麻省理工学院的演讲中，基辛格表示，芯片已经不再处于摩尔定律的黄金时代，现在要困难得多，所以现在可能几乎每三年翻一番。

从表面上看，这对基辛格来说似乎是一个彻底的转变，他此前曾承认该摩尔定律已经放缓至两三年。基辛格没有具体提及，他在讨论摩尔减速定律时似乎专门谈论了工艺技术。最初，正如摩尔定律所预测的那样，仅新节点就足以实现晶体管每两年增加一倍，但最新工艺产生的密度提升较弱，甚至需要更长的时间才能实现，特别是在英特尔 7 和英特尔 4 节点的情况下。

基辛格表示，摩尔定律明显放缓，英特尔仍可以在 2030 年开发出拥有 1 万亿个晶体管的芯片，而如今单个封装上最大的芯片拥有约 1000 亿个晶体管。有四个条件能促使成功：新的 RibbonFET 晶体管、PowerVIA 电源、下一代工艺节点和 3D 芯片堆叠。