铁了心赴日建厂!台积电投资超1400亿,推动日本6nm芯片生产

科技事圈圈聊 2024-04-13 01:51:35

铁了心赴日建厂!台积电投资超1400亿,推动日本6nm芯片生产!

近期关于台积电的消息可谓相当“劲爆”,年初还明确拒绝芯片补贴申请,原本以为是为了自由出货而战,没曾想只是单纯的钱没到位而已。

在美国敲定116亿美元补贴后,张忠谋等负责人立即敲定了2nm工厂搭建计划,此外还官宣将会追加250到650亿美元的资金,用于亚利桑那州第三座代工厂的建设,原定于2025年量产的4nm工艺也被提前到今年下半年试产。

嘴上讲“大陆市场”很重要,却默默的投奔了美国,这可谓是相当的讽刺了,在将尖端工艺晶圆转移到美国之后,不仅会完全丧失自由出货权,还面临着核心技术被“套取”的风险,看来他们已经是满不在乎了。

没曾想这一风波还未结束,台积电又确认了更炸裂的消息!

根据市场的消息,台积电已经确认了将会在日本熊本建设第二座晶圆厂,预计将会在2027年投产6nm先进工艺芯片,而整个计划的投资总额将超过200亿美元(相当于1400亿人民币),说明台积电铁了心要将更多产能放在日本市场了。

而位于熊本的第一座工厂已经投产了,主要用于生产12nm-28nm的制程工艺,预计月产能将突破5.5万片,这将全面解决日本没有芯片制造能力的历史,当然台积电会妥协建厂是有原因的。

在美国的芯片规则实施之后,各个国家都害怕重蹈中国半导体的覆辙,开始逐步推动了技术的自主化,而台积电作为全球最先进的芯片厂商,备受各个国家追捧,但台积电在本土的综合成本较低,并没有打算奔赴海外建厂,于是乎欧美日韩就以大额的补贴相诱惑。

一开始美国的520亿美元补贴足够诱人,但给的相当不干脆,而日本就给的相当的爽快,第一座工厂开建就补贴了350亿元,同样第二座工厂计划补贴额也达到了230亿元,这样的合作方式让张忠谋等人很舒服。

累积580亿元的补贴,相当于总投资1400亿元的40%左右,而日本在原材料供应方面具备很大的优势,造芯核心的19种辅材,日本在其中14种上接近于垄断,又有钱拿、又能优先获取核心材料,这对于台积电而言的确没有拒绝的理由。

但显然即便完成了赴美、赴日建厂,台积电的实际危机也并没有解除,无论是美国还是日本,本土消耗芯片的能力有限,生产的芯片还是需要依赖中国市场进口,超过70%的芯片被中企消耗,这条供应链一旦断掉了,就算拥有再多的芯片产能也无济于事。

在美国的不断施压下,ASML依旧不肯放弃中国市场,早已见证了其中的价值,台积电现在该做的应该是保持技术领先,适时完成技术的去美化,更好的去把握中国市场,才能彻底的解决企业经营危机。

华为麒麟9000S芯片的回归,已经证实了中国已经拥有高性能芯片生产能力,留给这些企业的时间不多了,对此你们是怎么看的呢?

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