在全面屏时代，产品的设计越来越得到手机厂商们的重视了，因为好的产品设计不仅能提升产品的竞争力，同时更利于产品宣传。大家都知道，作为国产手机中的佼佼者，荣耀手机经过不断的努力已经取得了显著的成绩，也已经成长为一个行业极具影响力和知名度的手机厂商，同时在产品产品研发和创新上的高度重视，再加上在产品体验和新技术上的不断突破，因此荣耀手机越来越深受市场的欢迎。当然，手机市场的竞争日趋激烈了，相信在接下来荣耀手机会继续迎接挑战，为行业带来更有创新力的产品。网上流出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计堪称完美，看来荣耀Magic7要放大招了。

荣耀Magic7放大招！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了1.36mm微边直屏的全面屏设计理念，得益于该机引入了新一代COP屏幕封装工艺，以至于屏幕的黑边被控制在1.36mm，同时大家期待的直面屏的设计，再加上四边等宽的黑边处理以及更为惊艳的挖孔，因此在1.36mm微边直屏的加持下，整个手机正面的视觉效果有了质的飞跃。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.8英寸的2K超感屏，这块2K超感屏峰值亮度达到了5000尼特，同时集成了超护眼的4320Hz高频PWM调光，再加上新一代1-120Hz自由刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加极致。

在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置四摄的设计，后置四摄并没有像以往那样集成在一个圆形模块里面，而是集成在一个圆角矩形的模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠上的位置，这样的设计可以说是非常的不错，再加上全新的机身配色以及更有质感的机身设计，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+4000万像素超广角+4000万像素超级长焦+1000万像素辅助长焦的后置满级四摄影像系统，如果真是这样的话，5000万像素1英寸大底满级四摄影像系统的加入，再加上荣耀手机的调教和优化，那么该机的相机性能将会迎来大幅提升。

值得点赞的是，据悉这款荣耀Magic7采用了高通骁龙8 Gen4旗舰平台，据悉高通骁龙8 Gen4集成了Cortex-X5超大核，同时配备了Adreno 760 GPU和更先进的台积电3nm制程工艺，如果真是这样的话，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心性能将会更进一步。并且，该机内置了5570mAh第三代青海湖电池电池和100W超级快充技术，同时最高提供了24GB运行内存。另外，该机还配备了新一代卫星通信以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置可以说是来到了一个新高度。

看完后很欣慰！上述曝光的这款荣耀Magic7，1.36mm微边直屏的全面屏设计带来了更优秀更悦目的视觉效果，2K超感屏的加入使得该机的屏幕显示将会更加的清晰细腻，高通骁龙8 Gen4以及5570mAh第三代青海湖电池等核心硬件的加入使得该机的综合体验将会更上一层楼，尤其是5000万像素1英寸大底满级四摄影像系统的加入，使得该机的相机性能和相机体验让人无比期待。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，看完后很欣慰！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！