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美国对重振芯片本土化野心勃勃，专门制定520亿美元的芯片补贴法案，吸引台积电，三星到美国建厂。

事情并非一帆风顺，外企想要的补贴迟迟不见踪影，已经导致台积电，三星推迟在美国工厂的投产时间。没想到的是台积电、三星之后，英特尔也不干了，美国造芯计划失败？

美国拥有许多领先的芯片制造企业和研发机构，如英特尔、高通、英伟达等，这些公司在芯片设计和制造技术方面处于世界领先地位。但仔细观察会发现，美国大部分的芯片订单都是放在亚洲工厂制造，由台积电，三星负责代工生产。

虽说英特尔具备不俗的芯片制造实力，但涉及到5nm，3nm等高端芯片制造，相关的订单也需要委托台积电生产。美国意识到不对劲，再这么下去以后就得看别人的脸色了。于是美国发起了轰轰烈烈的重振芯片本土化计划，拿出补贴吸引台积电，三星到美国建厂。

可这么多年过去了，二者想要的补贴一分钱都没有落实，无奈只好推迟美国工厂投产计划。台积电从2024年推迟到2025年，三星从2026年推迟到2027年。

没想到的是，台积电，三星之后，英特尔也传来了推迟新工厂投产时间的消息。根据英特尔提交的一份报告显示，其位于俄亥俄州的两座新晶圆工厂投产时间推迟到2027年至2028年，原计划英特尔是打算在2025年启动运营的。

英特尔这是撂挑子不干了，美国补贴不到位，产业链不完整，人才紧缺等等问题导致英特尔工厂建设进度非常缓慢，想按原计划时间投产运营是不可能的了。

台积电、三星、英特尔这三大芯片制造巨头都推迟了美国工厂建设时间，美国想在短期间提振芯片制造行业经济恐怕非常困难，难道美国造芯计划失败了？尽管还没有确切的定论，但基本能预料出美国芯片制造业的未来。

建设和运营芯片制造工厂需要巨额资金投入，包括设备采购、人才招聘、研发投入等，这些高昂的成本可能会成为制约美国本土芯片制造发展的因素。

而且芯片制造是高度技术密集型的行业，需要掌握先进的制造工艺和技术，美国在某些关键技术领域可能存在技术壁垒，制约了本土芯片制造的进展。造芯不是说说而已，美国想用几百亿美元的补贴撬动千亿，万亿美元的芯片制造市场，无异于天方夜谭。

估计美国也没有意识到，芯片制造的很多原材料都需要从中国进口，包括镓，锗。而中国已经对这两种材料进行出口管制，美国想和中国“脱钩”，结果还是离不开中国产业链。美国与其做着不切实际的造芯梦，不如拥抱全球化才更有意义。

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