据日经新闻报道，“英伟达计划从三星采购高带宽内存(HBM)芯片”。英伟达向三星采购HBM芯片是什么原因呢？
海力士是高带宽内存（HBM）芯片的全球领跑者，2023年占据全球53%的份额，英伟达也一直采购海力士的HBM芯片，这次英伟达从三星采购HBM产品，表明海力士的HBM产能已经无法满足英伟达的备货需求，也再次从侧面验证了AI算力和HBM需求旺盛。此外，消费电子正在周期性回暖，也推动存储芯片进入新周期,三星预计将对NAND Flash涨价15%~20%.一季度业绩或将同比暴增669%。
对于存储芯片的景气回升，A股哪些公司将从中受益呢？下面从两个方面来分析受益股。
1、HBM需求最旺盛，产能紧缺，量价齐升，市场关注度最高HBM因其高带宽、低功耗、小体积等特性，被AI服务器广泛采用，特别是第五代HBM3e，为服务器提供更快速度及更高容量，ChatGTP5预计年中发布，对算力的需求更高，将形成新一轮的算力竞赛，市场对高端服务器的需求增加，刺激HBM需求量，英伟达解除海力士独家供应HBM3e，增加三星这个供应商，或许正是为了即将到来 算力新浪潮提前备货。据太平洋证券测算，24/25年，HBM规模将同比增长279%/512%，2025年市场规模达到209亿美元。HBM成为算力产业链中增速最快的产品。
2、HBM国内即将实现0-1的突破全球HBM产品被海力士、三星、美光三分天下，目前国内仅有长鑫存储有HBM的实际样品，长鑫存储和通富微电合作，在23年5月成功在通富微电生产出国内首批基于3D封装的HBM颗粒，预计今年一季度将有1k颗8Hi 8GB HBM2出货，此外，还有3家公司在突破HBM的瓶颈，华为在23年10月立项研发HBM，甬矽电子（688362）也具备HBM的生产能力和设备，有是一条中试线在运行。海光信息在和通富微电做做HBM研发，生产HBM2E 16GB产品用于海光深算3，进度非常快，根据海光信息官方透露，今年将推出海光深算3，那么HBM2E也将在今年推出。武汉新芯发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，要进入HBM市场。
从这两方面来看，HBM是存储芯片最先进的技术，也是最具有想象空间的，HMB还有三大利好
HMB的三大利好1、消费电子复苏，消费电子周期性复苏，叠加AI手机、AI PC，刺激消费电子产品更新换代，消费电子在2023年4季度业绩展现出复苏的迹象，一月份中国手机出货量大涨68%，同期东南亚手机销量同比增20%，进一步验证消费电子景气周期到来，
2、AI算力需求大爆发，2024年以AIGC为代表的人工智能技术将进一步激发算力需求，特别是ChatGTP-5即将推出，对算力提出更高的要求。
3、国内即将实现0-1的突破，长鑫存储、华为、海光信息、甬矽电子等厂商，极力推动中国的HBM产品落地。
高带宽存储芯片（HMB）概念股有哪些？HBM产业链成为最具有想象力的芯片赛道，按照封测、设备、材料、经销商对相关企业进行归纳总结，以供参考。
1、封测：通富微电（002156）、长电科技（600584）、太极实业（600667）、深科技（000021）；
2、设备：赛腾股份（603283）、百傲化学（603360）、亚威股份（002559）。
3、材料：雅克科技（002409）、联瑞新材（688300）、壹石通（688733）、华海诚科（688535）。
4、经销商：香农芯创（300475）
需要特别说明的是百傲化学（603360），因为它是做农药领域的，和芯片不着边，把它归纳为HBM设备里，是因为公司和芯慧联半导体在先进封装设备领域深度合作，芯慧联半导体是独角兽，其产品有3DSIXI混合键合设备、湿法刻蚀设备、涂胶显影设备，以及覆盖4英寸到12英寸晶圆前道模块及倒片机，当前HBM最紧缺的3DSIXI混合键合设备已送样长鑫。此外，给市场无限想象的是，公司与芯慧联半导体成立合资公司等股权方面合作也在洽谈中。
在近期，材料端和经销商可以享受全球HBM火爆带来的红利，是优先考虑的标的，封测和设备，需要等国内HBM实现1-10的过程才能享受到红利。
