据业内人士手机晶片达人爆料，联发科与英伟达一起合作的AI PC 3nm CPU这个月准备流片，预计明年下半年量产，搭载NVIDIA GPU，目前计划采用这颗芯片的客户有联想、戴尔、惠普和华硕等。
联发科和英伟达唯一正式宣布的合作是Dimensity Auto Cockpit平台，这是一款汽车SoC，授权英伟达的图形IP和英伟达Drive OS。该芯片旨在通过提供对包括AAA游戏RTX图形和HDR多摄像头支持等安全功能在内的信息娱乐平台的全面支持，成为汽车芯片的领跑者。
在经历了今年高通Snapdragon X Elite发布后引发的波澜和吸取的经验教训之后，像联发科这样的主要移动设备公司有机会成为Arm架构的强力竞争者。Snapdragon X驱动的计算机性能最突出的问题之一是图形性能不足，英伟达可以很好地弥补。无论是重返移动图形领域，还是进军笔记本电脑形态的AI PC市场，英伟达的品牌知名度本身就足以大大提升联发科芯片的市场竞争力。
在今年的6月4日，联发科宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目，并表示将与 Arm 密切合作，通过在混合计算、AI、SerDes、Chiplets 以及先进封装上的技术能力，加速 AI 从端侧到云端的创新。
Arm公司CEO雷内·哈斯曾表示，未来五年内，Arm架构芯片在Windows PC市场的占有率将超过半数。长期以来，x86架构在PC领域占据统治地位，而Arm架构则在移动设备领域具有优势。随着AIPC带来的变革，PC市场正逐步迈向Arm与X86逐渐分庭抗礼的新时代。
