对于目前国内的半导体行业来说，无论是芯片代工还是芯片设计，主要都集中在成熟工艺上，预计到2027年全球成熟工艺芯片的出货量，中国将占据半壁江山。这一方面的确是目前国内芯片在成熟工艺上规模已经相当大，同时也能将成本拉得比较低；而另一方面也是因为内外种种原因，国内无法在先进工艺上获得更大的突破，所以也只能将更多精力和资源集中在成熟工艺上。

近日中国半导体产业协会（CSIA）IC 分会理事长叶甜春就公开表示，国内很难和海外公司在先进制程的芯片上进行竞争，应该专注成熟制程和后段封装创新。这实际上也说明了国内半导体行业对目前的芯片在设计和生产上的全球大势看得比较明白，特别在国内公司很难拿到海外的先进芯片制造设备和成品时，成熟工艺就成为了国内半导体发展的重心了。

事实上，目前国内最先进的芯片，和海外仍然有很大的差距。比如CPU制造商龙芯4月发表可与第十代Intel酷睿媲美的处理器，但性能仍比AMD、Intel和高通芯片落后至少五年。即使是华为目前的麒麟新芯片，采用了类似7nm的工艺，但大概率也是利用DUV光刻机多重曝光后的产物，良率和成本都远远不如海外，性能上也和海外的芯片差距较大。毕竟现在国内利用海外DUV光刻机生产的少量7nm芯片，但海外利用EUV光刻机生产3nm芯片都已经比较成熟了。

尽管在芯片生产设备上，国内在美国阻止ASML提供光刻设备后，也在努力自己解决困难，但很显然这对中芯国际等芯片代工厂造成了不小的影响。目前上海微电子已经开始生产光刻设备，北方华创也积极进入这产业，但在制造先进芯片方面，和ASML的差距依然非常巨大。除非中国在三至五年内克服挑战，否则未来先进芯片基本会落后于西方的竞争对手。按照之前的预估，再过几年，全球先进芯片（7nm及以下）的产量，国内将仅占2%，而且基本不会有5nm以下的高端芯片。

叶甜春认为，中国可开辟一条通往技术优势的新道路，建议中国公司不应追随台积电等全球顶级芯片制造商的纳米竞赛，而应该专注成熟制程和架构创新。 目前台积电每年生产的1200万片12吋晶圆，近80%使用成熟工艺制程，而不是最新的SoC设计。这位大佬认为，中国拥有较多成熟制程芯片，应发挥核心优势，转向生产大部分电气和电子设备都需要的高品质传统芯片。

换而言之，既然中国目前没有能力和海外竞争先进制程的芯片，那么这部分市场只能让给海外公司，而自己则去更快占领成熟工艺的市场。叶甜春表示国内应重点关注架构创新和后段封装，中国厂商应该考虑最多7nm制程的创新架构。目前Intel、AMD、NVIDIA和高通等公司早在纳米领域的芯片中占据主导地位，即使中国科技公司想加入这场竞争也很难追上，不如自己开辟道路，在美国及盟友忽视的技术领域上进行创新。