尽管当前光模块供应商的需求增长主要源于400G光模块，但旨在推动高速、高密度端口和低延迟数据中心连接（DCI）的800G光网络技术已蓄势待发。800G光模块每秒可接收80亿比特，是上一代（400G）光模块使用量的两倍多。本文将带您了解800G模块两种主要封装QSFP-DD和OSFP。
800G光模块封装发展趋势是什么？光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的光电子器件，是光通信产业的核心组成部分。光模块的封装形式演变整体向着更高速率、小型化、热插拔方向发展，从之前的GBIC封装，到更小的SFP封装，再到现在的800G QSFP-DD和OSFP封装。主要应用场景包括以太网、CWDM/DWDM、连接器、光纤通道、有线接入和无线接入，子场景覆盖数据通信市场和电信市场。
800G光模块封装优势800G QSFP-DD封装：双密度四通道小型可插拔高速模块。QSFP-DD目前是800G光模块的首选封装，使数据中心能够根据需要高效增长和扩展云容量。QSFP-DD模块采用8通道电接口，每通道速率高达25Gb/s（NRZ调制）或50Gb/s（PAM4调制），提供高达200Gb/s或400Gb/s的解决方案。
800G QSFP-DD的优势：1. 具有向下兼容性，兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封装。
2. 采用2×1堆叠式集成笼和连接器，可支持单高和双高笼式连接器系统。
3. 借助SMT连接器和1xN笼，笼设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12W的热容量。较高的热容量可以降低光模块的散热功能要求，从而减少一些不必要的成本。
4. MSA工作组在QSFP-DD的设计中，充分考虑了用户使用的灵活性，采用了ASIC设计，支持多种接口速率，并且可以向下兼容（兼容QSFP+/QSFP28），从而减少端口成本和设备部署成本。
800G OSFP外形尺寸：OSFP是一种新型光模块，比CFP8小得多，但比QSFP-DD略大，具有8个高速电通道，仍然支持每个1U前面板32个OSFP端口。配合集成散热片，可以大大提高散热性能。
800G OSFP的优势：1. OSFP模块设计为8通道，支持高达800G的总吞吐量，从而实现更高的带宽密度。
2. 由于OSFP封装支持更多的通道和更高的数据传输速率，因此可以提供更高的性能并支持更远的传输距离。
3. OSFP模块具有出色的热设计，可以处理更高的功耗。
4. OSFP旨在支持未来更高的速率。由于OSFP模块尺寸较大，因此有可能支持更高的功耗，从而支持更高的速率，例如1.6T或更高。
800G光模块外形参数对比：QSFP-DD
OSFP
尺寸（长*宽*高）
89.4mm*18.35mm*8.5mm
107.8mm*22.58mm*13.0mm
电气通道
8
8
单通道速率
25Gbps/50Gbps/100Gbps
25Gbps/50Gbps/100Gbps
总最大数据速率
200G/400G/800G
200G/400G/800G
调制
NRZ/PAM4
NRZ/PAM4
向后兼容QSFP+/QSFP28
是
否
1U内端口密度
36
36
1U内带宽
14.4Tb/s
14.4Tb/s
功耗上限
12W
15W
产品
光模块、DAC和AOC线缆
光模块、DAC和AOC线缆
光纤生产商更喜欢OSFP和QSFP-DD。虽然后者在电信应用中通常是首选，但前者被认为更适合数据中心环境。
如何为您的数据中心选择800G光模块？要为您的网络应用选择合适的800G光模块，必须仔细评估各种因素，包括传输距离、光纤类型、外形尺寸……
800G QSFP-DD光模块适用于数据中心、云计算、大型网络等高速网络环境，满足高带宽、大容量数据传输的需求。
飞速（FS）P/N
功耗
连接器
芯片
封装技术
距离
单/多模
QDD-SR8-800G
≤13W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
50m
多模
QDD800-PLR8-B1
≤18W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
10km
单模
QDD800-XDR8-B1
≤18W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
2km
单模
QDD-DR8-800G
≤18W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
500m
单模
800G OSFP模块适用于数据中心、云计算、超大规模网络等需要高带宽、大容量数据传输的网络环境。
类型
飞速（FS）P/N
功耗
连接器
芯片
封装技术
距离
单/多模
以太网
OSFP800-2LR4-A2
≤18W
双LC双工
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
10km
单模
OSFP800-PLR8-B1
≤16.5W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
10km
单模
OSFP800-PLR8-B2
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
10km
单模
OSFP-2FR4-800G
≤18W
双LC双工
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
2km
单模
OSFP800-XDR8-B1
≤16.5W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
2km
单模
OSFP800-XDR8-B2
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
2km
单模
OSFP800-DR8-B1
≤16.5W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
500m
单模
OSFP-DR8-800G
≤16W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
500m
单模
InfiniBand
OSFP-SR8-800G
≤15W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
50m
多模
OSFP-DR8-800G
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
500m
单模
OSFP-2FR4-800G
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB（板上芯片）封装
2km
单模
结论随着技术的不断进步和创新，800G光模块将在实际应用中发挥更大的作用，推动数字通信领域的发展。
