据TrendForce的报道，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆的芯片制造商已经开始降低流片价格，以维持现有客户并吸引来自中国台湾的IC设计公司的业务。

中国大陆的中芯国际、华虹半导体和Nexchip去年降低了中国台湾芯片设计公司的流片服务价格，以争取新产能的订单。据报道，一些格罗方德、力积电、三星代工和联电的客户因此取消了与传统合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。

报道还指出，为了应对中国大陆的价格压力，联电和力积电等台湾公司也被迫降低其报价以保持竞争力。

据百能云芯电子元器件商城了解，联华电子将其300毫米晶圆代工服务的报价降低了10%至15%，将200毫米晶圆代工服务的报价降低了约20%。这些调整于2023年第四季度生效，明显是对中国大陆代工厂市场竞争压力的迅速反应。

报道称，三星代工在今年第一季度也加入了这场价格竞争，提供5%至15%不等的折扣。

除了中国大陆晶圆代工厂扩大产能之外，2023年半导体市场整体低迷也催生了部分价格下调。

中国大陆和韩国的大幅降价导致200毫米和300毫米成熟工艺的价格下降了20%至30%。中国台湾的代工厂也不得不降低价格以维持其市场地位。

即使对于全球最大的代工厂台积电，第四季度75%的收入来自基于FinFET的工艺技术（16纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以提高服务的吸引力。

随着中国大陆的新晶圆厂不断涌现，产能相应大幅提升，成熟制程不会受到制裁，中国大陆企业有望在未来几年抢夺其他使用成熟技术的代工厂的客户。这标志全球半导体产业格局将会迎来新变革。

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