在全球的科技男孩眼中，一般会有一个女神——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士，当然我们一般亲切的称呼她为“苏妈”，是苏妈亲手终结了 2000 元买 4 核心 8 线程的挤牙膏时代，将我们带入了现今的高性能 CPU 时代。Zen 架构从一开始的努力追赶者，通过不断的技术迭代，目前在售的 Zen4 架构 CPU 性能实际上已经比 intel 的 14th 酷睿的大核心更强，R5 7500F、R7 7700 这些都是铁证！这也逼得 intel 往 CPU 里塞凑数的小核心，这也造就了 intel 顶级跟旗舰级 CPU 爆炸的功耗与发热。

这次苏妈带来了全新的 Zen5 架构 CPU——AMD Ryzen 9 9950X 、AMD Ryzen 9 9900X、AMD Ryzen 7 9700X、AMD Ryzen 5 9600X，以及御用旗舰 X870 / X870E 系列主板，Zen3 架构 CPU 的优化版本——R9 5900XT、R9 5800XT、以及新的 Ryzen AI NPU ——有 50 TOPs 的 AMD XDNA2 架构 NPU，以及全新的 AI PC CPU——AMD Ryzen AI 300 系列的首发型号 。

▲ 目前 AMD 首发展示的跟 Zen4 首发时类似，有 16 核心 32 线程的 AMD Ryzen 9 9950X，12 核心 24 线程的 AMD Ryzen 9 9900X、8 核心 16 线程的 AMD Ryzen 7 9700X，以及 6 核心 12 线程的 AMD Ryzen 5 9600X。这些首发 CPU 将在 2024 年七月登场。

▲ 根据苏妈的展示。9950X 采用的 Zen5 架构拥有更高的性能以及更为出色的能效比，在 Core 的前端与后端都做了迭代优化，也做了更契合未来 AI 发展趋势的优化。

▲ 与 Zen 4 架构的 CPU 相比，Zen 5 CPU 实现了 16% 的 IPC 性能提升。游戏至少有 10~21% 的性能提升，而 AI 的优化更是出色。

▲ 9950X 为 16 核心 32 线程，最高动态加速频率 5.7G，二级缓存L2 + 三级缓存L3 的总容量为 80MB，设计热功耗为 170W。

▲ 9950X 在办公性能上领先 14900K 的幅度随着应用载荷的增加而提高，从最低的 office 的 7% 领先幅度到 Blender应用的领先 53% 幅度，可以看到非常夸张。

游戏方面，9950X 领先 14900K 4% ~ 23% 。比如最近让所有玩家变成新手的 DOTA2上，9950X 领先 14700K 17% 的幅度。

▲ 9950X 在 PCIe 5.0 直连通道上比 14900K 多了 100%，在 AI 大语言模型的生成速度上，9950X 比起 14900K 更快 20%。

▲ Zen5 架构的 CPU 同样采用 AM5 接口，官方承诺会继续兼容到下一代 Zen 架构，至少到 2027 年。

AM4 接口的 CPU 上则会继续支持到 2025 年。

▲ 9900X 为 12 核心 24 线程，最高动态加速频率 5.6G，二级缓存L2 + 三级缓存L3 的总容量为 76MB，设计热功耗为 120W。

9700X 为 8 核心 16 线程，最高动态加速频率 5.5G，二级缓存L2 + 三级缓存L3 的总容量为 40MB，设计热功耗为 65W。

9600X 为 6 核心 12 线程，最高动态加速频率 5.4G，二级缓存L2 + 三级缓存L3 的总容量为 38MB，设计热功耗为 65W。

▲ 全新的 X870 / X870E 主板将搭载 USB 4，接口为 Type-C，速度为 40Gbps，

X870 / X870E 主板上的 PCIe 显卡插槽与M.2 接口将采用 PCIe 5.0 模式，X870 / X870E 主板将支持更高的 EXPO 内存频率，以提高对高频内存的兼容性。这些主板将随着首发 CPU 于 2024 年七月登场。

▲ 想不到吧！Zen3 架构 / AM4 接口竟然继续有新品哦，最新的 AMD Ryzen 9 5900XT，是 16 核心 32 线程，最高动态加速频率达到了 4.8G，二级缓存 L2 + 三级缓存 L3 共 72 MB，设计热功耗 105W，

AMD Ryzen 7 5800XT，是 8 核心 16 线程，最高动态加速频率达到了 4.8G，二级缓存 L2 + 三级缓存 L3 共 36 MB，设计热功耗 105W，盒装的 5800XT 的配件里有AMD 幽灵 RGB 散热器。

这两款 CPU 将于 2024 年 7 月开卖。

▲ 5900XT 的游戏性能会略强过 13700K 一丝丝。

▲ 5800XT 则会比 13600KF 更强，拥有非常不错的性价比。

▲ 比起第一代 AI PC 的 10 TOPs 与 第二代 16 TOPs 的 AI 性能，第三代 AI PC 将拥有 50 TOPs 的 AI 性能，会带来更为强大、流畅的 AI 体验。

▲ AMD 也将带来全新的AMD Ryzen AI 300 系列，它将搭载AMD Zen5 架构CPU、全新的 AMD XDNA2 架构 NPU以及 AMD RDNA 3.5 架构核芯显卡。

▲ 首发将是两个型号 AMD Ryzen AI 9 HX 370 与 AMD Ryzen AI 9 365，其中AMD Ryzen AI 9 HX 370 为 12 核心 24 线程，（其中 4 个 Zen5 架构核心， 8 个 Zen5C 架构核心）最高动态加速频率 5.1G，有 36 MB 的缓存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭载有 Radeon 890M 显卡（16CU）。

AMD Ryzen AI 9 365 为 10 核心 20 线程，（其中 4 个 Zen5 架构核心， 6 个 Zen5C 架构核心）最高动态加速频率 5.0G，有 34 MB 的缓存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭载有 Radeon 880M 显卡（12CU）。

当然 AMD 又更换了全新的命名方式..........

▲ 这颗最新的 AMD XDNA2 架构的 NPU 是目前市面上最强的 AI NPU，拥有极为强劲的 50 TOPs，比起上代旗舰 AMD Ryzen 9 8940 HS 的AI 响应能力快 5倍。

▲ XDNA2 快 5 倍的秘诀就是采用模块化的 FP16 NPU 架构， 既兼容了 8 bit 的更高的性能又兼容了 16 bit 更高的准确度。

▲ 2024 年已确认超过 150 家企业会共同投入共创 AI PC 行业。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 在性能表现上全方位超越了高通 Snapdragon X Elite ，特别是在显示性能上，更是领先 60%。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 也全方位领先苹果的 Apple M3 ，显示性能更是 AMD 的强项。高达 98% 的理论性能领先是其难以追赶的。

▲ 就算是 intel 笔记本的 Intel Core Ultra 185H ，也是被斩落马下。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 有着比 Intel Core Ultra 185H 更强的游戏表现性能，在《赛博朋克 2077》上，AMD Ryzen AI 9 HX 370 领先了 47%。

▲ AMD Ryzen AI 300 系列的笔记本将随后在 2024 年七月登场，已经确认有 100+ 款型号将与消费者见面。

这次直播看下来，感觉 AMD Zen5 架构带来的是全面划时代的进步，而且更高的 IPC ，更高的能效比，更为出色的性能，关键还兼容市面在售的 AM5 架构主板，可以为入门级用户省下不少钱，也为未来留足了升级空间。而且 Zen5 架构表明了 AMD 不会跟 intel 一样堆异构的小核，给系统与应用调度带来兼容性问题，毕竟 Zen4 / Zen4C 已经实测在系统中默认是一样的使用核心，只是 Zen4C 被调度的优先性较低，这更契合节能环保的理念。

X870 / X870E 也带来了更多的迭代优化，比如全面引入 USB4 与 CPU 直连的 PCIe X16 、M.2 插槽全面采用 PCIe 5.0，以及更高的 EXPO 内存频率可以更加兼容高频内存，提升整机的性能。

全新的 AMD Ryzen AI 300 系列带来更为惊叹的全方位性能提升，采用全新的 Zen5 架构 CPU，全新的 XDNA2 NPU 架构，全新的 RDNA3.5 显卡，让它的性能一骑绝尘，在市面上没有对手，它是我们面对未来 AI 大潮的掌中利器。