存储是一个周期性较强的行业，这不但反映在颗粒端，同样反映到最贴近客户的产品端，这是一个不争的事实。
但正如江波龙董事长、总经理蔡华波在日前的闪存市场峰会演讲中所说，当前的存储不但需要面对经济周期，还要面对地缘政治等问题带来的影响，尤其是对于存储器厂商而言，始终有一个天花板，甚至可以说存在着一个经营“魔咒”。
在这种情况下，如何在周期中安稳地活下来，甚至寻找机会实现弯道超车，就成为了存储器厂商需要重点关注的问题，这也是厂商亟需面对的头等大事。作为国内营收规模最大的存储器上市公司，江波龙又将如何解决这些问题？
蔡华波表示，江波龙将往高端走、往品牌走和往海外发展。“这些不能是口号，我们要往高端、品牌、海外就必须得做技术投入，包括做一些产业并购”，蔡华波在闪存峰会演讲中强调。
从“存储器厂商”到
“半导体存储品牌企业”的跨越
翻开公司二十几年的发展史，我们可以发现，成立之初的江波龙只是一个很普通的半导体销售企业。但作为公司掌舵人的蔡华波先生彼时意识到，只有走研发道路才是长远发展的正确方式，于是江波龙开始了自己的创新研发探索，并逐渐成为了一个业界领先的存储器厂商。
江波龙在2021年发布的“招股说明书”中提到，公司主要从事 Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品及其应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌 FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能终端、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子以及个人移动存储等领域。
由这个描述我们可以看到，公司当时虽然受到传统的存储晶圆、存储器这样二分法的旧观念束缚，但是仍然努力体现自身业务的综合性，如具备主板集成概念的嵌入式存储和中国大陆为数不多的中高端个人消费类存储品牌业务（雷克沙）。
然而，如蔡华波先生所说，做到了行业领先的江波龙撞到了“天花板”。于是公司从几年前就开始了第二发展曲线的拓展——从存储器厂商向半导体存储品牌企业做转型，经营模式也从原有的价差模式向服务模式转型。
为了实现这个目标，江波龙一方面往上走，做了存储主控、SLC NAND Flash和MLC NAND芯片的设计，将其交付晶圆厂代工（MLC NAND相关产品现处于样品阶段）；另一方面，江波龙通过建设自有封测产能，打造“自有+第三方”的供应链，为客户提供更多的选择。
据介绍，通过收购元成苏州（原“力成苏州”）和智忆巴西（Zilia，原“SMART Brazil”），江波龙补齐了在存储封测领域的短板，也让公司解决了随着产品容量增加对企业的研发技术和封装测试能力要求越来越高的难题。借助这些收购，江波龙还进一步巩固了公司全球产业链布局，提升了综合竞争力，使得江波龙能够更好地控制产品质量和成本，提高了公司的整体运营效率。
（元成苏州）
也正是在这个发展过程中，江波龙积累了丰富的技术经验，打造出了领先的产品。
首先看技术方面。江波龙资深副总裁、CTO 高喜春先生告诉笔者，凭借多年的高研发投入和持续的技术创新，江波龙已打造了芯片设计、固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计等四大领域核心竞争力。同时，公司还拥有华南、上海两大研发中心，为产品研发提供了有力的支持。
其次看产品方面。江波龙在嵌入式存储和企业级存储方面的影响力毋庸置疑，即使是工业汽车方面，江波龙的实力也不遑多让。“智能汽车过去几年发展迅速，带动汽车电子行业飞速发展，我们从几年前就开始布局车规存储产品，这使得其成为公司增长最快的产品线之一。”高喜春举例说。
提到品牌方面，蔡华波表示，江波龙现在拥有了定位为行业类存储品牌的FORESEE和定位国际高端消费类存储品牌的Lexar。虽然过去几年两大品牌产生的营业收入占比达到了绝大部分，但公司还是时常为传统的存储器厂商标签而困扰，用蔡华波的话来说，这是因为在过去，江波龙在包括主控和封测在内的核心技术还没有真正准备好。
但现在，如上所述，江波龙已经补上了封测的重要一环，再叠加公司最近在主控芯片方面的突破，在笔者看来，江波龙已经拥有了继续进阶的底气。
补齐主控芯片短板，
打造竞争力新品
关于是否应该自研主控芯片，一直以来都是备受争议的问题。但对于江波龙而言，这已经不再是问题，因为从前文的介绍中我们可以看到，公司已下定决心二次创业转型，朝着“半导体存储品牌企业”的方向前进。
这就让自研主控芯片变得更加顺理成章。高喜春也指出，江波龙自研主控的初衷主要是提升存储产品竞争力，为客户提供差异化功能，提升用户体验，化解供应风险。“我们做存储产品研发有深厚积累，更熟悉应用场景，自研主控可以把我们对存储产品的理解更好在芯片里面实现，通过软硬件结合使产品有更强的竞争力。”高喜春接着说。
他也同时强调，江波龙并不会什么主控芯片都做，而是有的放矢。例如公司目前已有两款产品量产——eMMC和SD控制器，展望未来，公司也会基于自己的实力和行业的需求，打造更多自研芯片。当然，正如高喜春所说，江波龙也和多家主控芯片厂商保持长期友好合作，针对不同客户的需求选择最合适的主控。
“自研芯片和第三方主控芯片保持良性竞争，也促使我们定义开发出有差异化功能和有竞争力的主控芯片。”高喜春强调。
在高喜春看来，江波龙之所以能够在自研芯片方面信心满满，与公司多年的应用场景和技术能力积累有着密切的关系，因为这可以让公司在设计芯片时就能够有效避免问题，直接促达客户的核心需求；同时，江波龙还积累了大量测试平台和测试用例，通过完整测试以避免问题，并缩短产品研发周期；此外，江波龙拥有高水平的闪存研究团队，熟悉各家原厂闪存特性，在控制器设计上发挥了重要作用。
（江波龙创新实验室）
补上了主控领域短板的江波龙，再加上之前的积累，让江波龙能够打造出多款领先的产品。例如在本次闪存峰会上，江波龙就推出了Lexar 1TB NM Card、Lexar 2TB microSD、FORESEE QLC eMMC、FORESEE CXL 2.0内存模块和FORESEE LPCAMM2这六款存储产品，分别克服了速度、容量、封装和成本上的各类难题，如业界追求大容量、高性能和低成本一样，江波龙也在探寻效能和成本的更优平衡，从“价格”向“价值”转型。
值得一提的是，从这几款产品中，我们不但可以一窥江波龙的综合竞争力，还可以从中看到了江波龙给客户提供一体化服务的能力。当然，江波龙在研发上敢投入、敢创新也让笔者印象深刻。
据了解，江波龙FORESEE QLC eMMC、LPCAMM2和1TB NM Card均在元成苏州封装；江波龙FORESEE QLC eMMC和Lexar三款存储卡均采用了自研主控芯片；FORESEE QLC eMMC、CXL 2.0内存拓展模块和LPCAMM2都采用了目前最新的技术（如QLC、CXL）。
这再次证明了江波龙所打造的这个自上而下的整体供应链的竞争力。在笔者看来，江波龙之所以能够打造如此多竞争力的芯片和产品，与公司在固件方面的深厚积累有着莫大的关系，这也是江波龙的传统优势所在。据了解，江波龙的主要产品（比如eMMC，UFS，SSD等）也几乎都是自研固件，这就驱使公司在FTL算法、介质管理、协议特性实现等方面积累丰富的经验和积累，也具有很多创新实现。
“如我们嵌入式产品中的Smart GC算法，能在做GC的同时，达到碎片整理的目的，大大减少了文件碎片化问题；IO融合算法则能通过融合主机下发命令，减少设备和主机的交互，提升IO性能，我们实验数据表明该算法能提升20-30% IO性能；我们SSD中的智能数据分流算法，在设备内部智能地实现冷热数据的分离，达到减小设备写放大的目的，提升设备寿命和性能。”高喜春也举例说。他同时指出，这些创新的算法在江波龙产品中得到实现，提升了公司产品的竞争力。
除了设备内部固件算法创新，江波龙还联合客户，做垂直整合优化。如通过和客户合作，通过上层软件和底层固件的优化，实现remap功能，解决了手机越用越卡的问题。
通过这些一步一个脚印的夯实，江波龙正在为客户带来更多的可能。例如为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆原厂共同提出从传统合作模式向TCM合作模式转型升级。
首创TCM经营模式，
提供存储定制化解决方案
所谓TCM（Technologies-Contract-Manufacture），也就是所谓的技术-合约-制造。这是一个强调技术积累、合约制造和服务能力整合，旨在为客户提供定制化、具有竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务的模式，也是为上游存储晶圆原厂提供满足tier1客户个性化服务的模式。在江波龙看来，这是公司走向全球市场的重要战略之一。
“TCM不是江波龙开创，TCM是做了一个微创新，使它在中国落地，当中也有着江波龙技术助力的因素。”蔡华波解释说。
（江波龙董事长蔡华波在2024闪存市场峰会发布演讲）
熟悉存储行业的读者应该知道，在传统合作模式下，存储器厂商首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而存储器厂商，也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。
但在TCM模式下，则以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约为目标，江波龙则聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶原厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。
在江波龙看来，TCM模式让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”。在该种模式下，原厂可以更及时地与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实的市场需求，并据此规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。
“同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。”江波龙方面强调。
“江波龙使TCM实现一个最短的路径，跟原厂和Tier1客户形成铁三角关系。原厂有资源，客户有需求，江波龙把原厂晶圆变成客户多样化需求的产品，客户需要定制、灵活化生产，甚至负成本消耗。”蔡华波接着说。
在笔者看来，之所以江波龙能够在这个TCM模式中扮演重要角色，主要得益于他们拥有了从存储芯片研发到封测制造全链条产业的综合服务，以及在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，让他们有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性，并让客户满意。
蔡华波更是直言，为了解决客户在进度管理、资源供应和信息透明化面临的挑战，江波龙将更加开放，甚至可以把系统CRM接口、内部制造和外部制造的系统EDI接口开放给客户。因为在他看来，服务不是简单的买卖关系，而是要足够的开放和透明。
蔡华波透露，在推行了TCM模式后，确实给江波龙带来了不一样的空间，公司也与合作的客户和品牌形成了一个新的朋友圈，同时也希望有更多的合作伙伴加进来，共同开拓新的商业机会。
写在最后
综上所述，我们可以看到，深厚的技术积累、预先的技术布局，在江波龙的整个体系中发挥着重要作用。这也是为何江波龙在存储的下行周期，还在大力投入研发的原因。
为此，面对AI变革行业的契机，江波龙将继续专注于存储。首先会继续投入研发eSSD，比如PCIe4.0以及PCIe5.0 SSD产品，为AI数据中心提供更高速、更大容量的存储设备，助力AI大模型的发展；公司还会继续迭代嵌入式存储产品和消费级SSD产品（如研发UFS4.0产品和PCIe5.0 cSSD），为AI phone和AI PC提供更大容量和更高速的存储设备，给用户更好的AI体验。此外，江波龙还看到了AI对DRAM的需求，也会加大RDIMM和LPDDR的研发。
自1999年成立以来，25年中江波龙历经了多个阶段的转型和革新，公司也已由过去的传统产品模式向存储综合服务模式转变，笔者从中看到了江波龙的决心和毅力。未来，江波龙将持续深耕半导体存储领域，期待其在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，成为半导体存储品牌企业的标杆。
