美国作为集成电路和晶体管的发源地，掌握着大量的基础半导体技术，主导权和话语权更是贯穿全球半导体产业链，一大批优质的美国半导体企业每年疯狂的从世界各地捞金，如高通，仅靠收取手机芯片和通信技术专利授权使用费，每年的营收就超过了数百亿，高通骁龙芯片更是成为国产手机厂商发展的基础。但随着华为的强势崛起，高通等美企“躺赚”的日子被终结，美国科技霸权的根被动摇。

因此，华为掌控5G通信领域的话语权后，美国先后对其进行多轮制裁，从孟晚舟被逮捕到芯片封锁，将强势将高通、谷歌、苹果、甲骨文等一众美国巨头碾压的华为打的遍体鳞伤，手机业务至今因为没有5G射频芯片而只能发布4G版手机，对任何一家手机厂商都造不成致命的威胁。但随着我国科技的不断崛起，美国已经不满足于对华为等一千多家中企的制裁，开始全面打压我国科技产业，强行发动与我国之间的“芯片战”。

“我们并不是设计不出顶级的芯片，只不过是我们没有能够造出顶级芯片的企业罢了！”任正非曾在接受媒体采访时道出了美国敢与我国打“芯片战”的根本原因。我国芯片设计能力世界一流，且掌握着先进的芯片制造工艺，但由于国内企业无法采购到制造高端芯片的EUV光刻机，无法独自制造出顶级芯片。为了将我国设计的高端芯片成为一张废纸，美国还积极拉拢台积电、三星等芯片制造企业赴美建厂，并利用520亿美元的补贴限制它们在大陆市场的发展。对于美国抛出来的橄榄枝，张忠谋不但将3000多名芯片制造专才包机运抵美国工厂，还明确表示支持美国对我国的芯片封锁。

但让拜登及其团队没想到的是，美国的芯片囚笼政策，不但没有遏制住华为等中企的发展，反而倒逼中企走上了技术自主化道路，“中国芯”在短时间内获得了巨大的发展，上海微电子自研的中端光刻机已经搬进中企的生产线，且实现了14nm纯国产芯片的量产。据相关部门公布的数据显示，在过去的18个月里，我国进口芯片累计减少了1487亿片，而这些市场份额均由国产芯片接收。

对于“中国芯”的快速崛起，美国多位半导体巨头发出警告，明确表示美国企业不能没有中国市场，但拜登却要一意孤行，不但联合日本、荷兰签订“三方协议”，限制光刻机等半导体设备的对华出口，还将在今年八月份升级AI芯片禁令，全面升级“芯片战”。对于白宫不顾美企死活的做法，美国半导体企业并没有坐以待毙，如希捷宁愿缴纳巨额罚款也要坚持供货华为，英伟达绕过芯片禁令为中国客户定制高性能GPU芯片等。除此之外，高通、英特尔、英伟达等美国芯片巨头在前不久踏入白宫，要求拜登放宽芯片限制，允许它们自由的与华为等中企合作。

面对芯片巨头们的“反水”和极限施压，拜登开始选择弃车保帅，向高通等美企颁发“永久豁免权”，允许它们在一定范围内与华为等中企自由合作，且无需向白宫递交申请。另外，拜登及其团队还不断向中国市场时候，耶伦等美高管火速访华，传递无意遏制我国科技产业发展的信号，希望中企能够加大美芯的采购量，帮助美国芯片企业度过“寒冬”！从美国的这一系列做法中不难看出，这场“芯片战”，我国已经处于上风，美国迫不得已向高通等美企颁发“豁免权”。

美国主动发起“芯片战”，却落得一个即将失败的结局，原因就是低估了中国企业的骨气和中国科学家的创造力，以及美国企业对我国市场的高度依赖！但即便是美国真的妥协了，我们也要如官媒所说的那样，抛弃一切幻想，坚定自主化道路，加大前沿技术的研发力度，身体力行的实现“国产化”替代，彻底解决技术被卡脖子的问题！