A股又又又出新概念：扇出型封装概念！前不久新出的玻璃基板概念再度火爆，以及周三热门概念集合整理…
扇出新封装概念核心标的盘点扇出是一种先进封装技术，通过再次分布层（RDL）来实现芯粒的扩展布线。
与传统的晶圆级封装相比，扇出技术提供了更好的电气和热性能，同时还能实现更小的封装尺寸。
玻璃基板概念核心标的盘点金瑞矿业：主营业务为锶盐系列产品的生产和销售，锶盐行业中等规模领军者。（四天四板，谨防追高！）
周三BC电池概念火爆出圈多股涨停爱旭股份：全球领先的新能源科技企业，主要从事高效太阳能电池的研发、制造与销售。一季度归母净利润(元)-9122万。
光伏产业链之硅概念核心标的一览晶澳科技：全球新能源解决方案平台，光伏行业龙头，一季度归母净利润(元)-4.828亿。
超聚变概念核心龙头梳理
钙钛矿电池概念核心标的一览
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