众所周知，美国之所以能在全球各地收割财富，靠的就是科技、军事和金融这三大霸权！尤其是在科技领域，美国这些年利用技术的优势可谓是赚得盆满钵满！然而，自从中国科技快速崛起时，美国就感受到了来自东方大国的威胁，于是便对我们的科技企业展开了打压，开启了“贸易战”和“科技战”，其中科技战的核心就是芯片，为了限制我国半导体芯片的发展，美国对华为、中兴、长江存储和寒武纪等企业进行了一系列的制裁。

而正是遭受了这一系列的制裁后，我们才彻底惊醒，意识到了掌握核心技术的重要性，必须要尽快摆脱对美国的依赖，打造属于我们自己的芯片产业链才行！因为芯片是现代工业时代的“粮食”，无论是手机电脑、汽车还是家电等电子设备都需要用到芯片。大家都知道，我国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但由于在半导体领域起步较晚，因此很多芯片都一直依赖进口，即便是在2019年我国的芯片自给率也才30%！

虽然目前我们的芯片自给率已经超过了30%，但依然还不够，所以目前国家也制定了目标，那就是在2025年将芯片自给率提高至70%，但这是需要国产芯片企业和半导体企业共同努力和突破才能实现的！

不过，就从目前的现状来看，我们还是被美国牢牢地卡着脖子，国产芯片想要尽快实现这个目标和改变局势，就只有两条路可选：一是低头认输让美国收手，二则是自己实现突破。显然吗，我们肯定不会走第一条路，至于第二条路其实也很难，因为想要短时间在芯片领域反超美国几乎无望，所以我们只能一边在传统芯片领域进行追赶，一边在新一代芯片领域实现换道超车，这样才能尽快摆脱对美国的依赖。

就目前来看，新一代芯片领域指的是量子芯片、光子芯片、光电芯片和石墨烯芯片等领域，因为这些芯片不仅对制程工艺要求更简单，还可以绕过光刻机生产，一旦研发成功，我们将彻底摆脱美国的技术封锁！而值得一提的是，我们如今在这几个领域都取得了重大突破，比如华为在2022年11月1日就发布了超导量子芯片专利，中科院也官宣了3nm光子芯片晶体管技术，还有通富微电也研发了芯粒技术，这意味着我们在新一代芯片领域已经掌握了大量的领先技术，未来再也不会被卡脖子！

不过，新一代芯片领域的突破也只是我们的一张底牌而已，让人惊叹的是前段时间又有消息传来，我国的第二张“底牌”也被曝光了！根据日经亚洲关于芯片产业链实力调查的文章显示，上海微电子28nm和14nm光刻机都迎来了新进展，并且有工程师也表示这两种工艺生产的光刻机成品率还有提升得的空间，这说明28nm和14nm光刻机已经被造出来了，只是成品率还没有达到预期而已，正在逐步提升中！

这个消息的确让人振奋不已，虽然成品率还有待提升，但至少我们已经能够造出来了，一旦成品率达到预期，那么我们在28nm和14nm制程芯片方面，将彻底不受美国技术压制！其实早在此前，ASML的负责人就多次表示，对中国芯片施加禁令，伤害最大的是美国半导体市场，因为在5年之内中国必将追赶上来，并且有能力生产先进制程芯片！就连外媒都纷纷表示：“中国芯”已经势不可当了！

总的来说，美国对我们芯片产业的发展进行围堵，虽然短时间内让我们元气大伤，但最终吃下苦果是肯定是美国半导体企业，所以这无疑是伤敌八百自损一千，搬起石头砸自己的脚！只要我们坚持走自研之路、坚持投入技术研发、坚持不认输，那么“卡脖子”的问题将会逐个被解决，我们的底气自然就会越来越足！给中国的科学家们点赞，为中国的崛起而点赞！