电子元器件外面添加封装的原因和作用主要包括以下几点：

保护功能：封装可以保护内部元器件免受物理损伤、湿气、灰尘和化学腐蚀等外部环境的影响，从而延长元器件的使用寿命。

电气绝缘：封装材料通常具有良好的绝缘性能，可以防止元器件之间的短路和漏电，确保电路的安全和稳定运行。

散热管理：某些电子元器件在工作时会产生热量，封装设计可以帮助散热，防止元器件过热导致性能下降或损坏。

机械支撑：封装为元器件提供了机械支撑，使其在电路板上固定，避免因振动或冲击而导致的损坏。

便于安装和连接：封装通常设计有标准的引脚或接口，便于将元器件安装到电路板上，并与其他元器件进行连接。

提高可靠性：通过封装，元器件的可靠性得以提高，减少了因环境因素导致的故障率，确保电子设备的正常运行。

标识和信息：封装上通常会印刷元器件的型号、参数和生产信息，方便用户识别和使用。

总之，封装在电子元器件中起着至关重要的作用，不仅保护和支持元器件，还提高了电路的安全性和可靠性。