捷多邦小编今日分享：pcb八层电路板打样制作流程。

pcb八层电路板打样就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，PCB多层板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。目的是将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

pcb八层电路板打样黑化和棕化的目的：

1、使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合。

2、去除表面的油污，杂质等污染物。

3、增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力。

4、内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。

5、经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

以上便是捷多邦小编今日分享pcb八层电路板打样制作流程介绍，希望对你有所帮助！