在全球半导体产业链中，华为一直扮演着举足轻重的角色。然而，自从美方实施芯片禁令以来，华为便陷入了前所未有的芯片困境。高通、英特尔等巨头无法提供5G等高端芯片，台积电、三星也无法代工麒麟，华为一度面临无芯可用的尴尬局面。然而，在这场没有硝烟的竞争中，华为并没有选择妥协或抱怨，而是默默地寻找解决方案，最终实现了自研麒麟芯片的回归。

半导体产业链的全球化分工协作是产业发展的重要基石，而华为的困境无疑打破了这一平衡。台积电、ASML等巨头原本在全球半导体产业链中占据重要地位，但由于美方的干预，他们不得不面临损失和困境。然而，在这场变革中，华为却展现出了惊人的韧性和创新能力。

自研麒麟芯片的回归是华为解决芯片问题的重要里程碑。这一成就不仅彰显了华为在芯片设计领域的实力，也展示了其在全球半导体产业链中的独立性和自主性。更为重要的是，华为在解决芯片问题的过程中，并没有依赖外部供应商，而是凭借自身的技术实力和创新能力，实现了芯片的自主研发和生产。

华为的成功并非一蹴而就，而是经过了长期的积累和努力。在芯片设计、制造、封测等各个环节中，华为都投入了大量的研发资源和人力物力。通过不断的探索和实践，华为逐渐掌握了核心技术，并在芯片领域取得了重要突破。这一成就的取得，不仅为华为自身的发展注入了强大动力，也为全球半导体产业的发展提供了新的思路和方向。

面对台积电、ASML等巨头的点名和关注，华为选择了保持沉默。这种静默并非消极逃避，而是一种明智的策略。华为深知自己与这些巨头之间还存在差距，需要继续韬光养晦，积累实力。通过保持沉默，华为可以避免过早暴露自己的底牌，同时也可以为自己未来的发展留下更多的空间和机会。

外媒对华为的评价也反映了华为在全球半导体产业中的重要地位。华为的成功不仅让竞争对手感到压力，也让整个行业看到了中国企业的实力和潜力。随着华为在芯片领域的不断突破和进步，相信未来会有更多的中国企业加入到全球半导体产业的竞争中来，共同推动产业的发展和进步。

总之，华为在芯片困境中的成功突围，展现了中国企业的韧性和创新能力。面对外部的压力和挑战，华为没有选择妥协或放弃，而是选择了坚持和奋斗。这种精神值得我们学习和借鉴。同时，我们也期待华为能够在未来继续保持创新和进步的步伐，为全球半导体产业的发展贡献更多的力量。