每年，头部EDA企业的用户大会作为行业内的盛事，都吸引着众多参与者的目光，在某种意义上，这些大会的会议规模和热闹程度也是半导体产业的晴雨表。如Cadence副总裁兼中国区总经理汪晓煜在近期举办的2024 CadenceLIVE用户大会上所言“今年这一届已经是Cadence在中国举办用户大会的第20届。”数据显示，本届会议的参与规模盛大，逾千名专业人士亲临现场参会，单从这个数据可以感受到，“整个半导体产业从22年的低谷到23年，我们看到产业有复苏的迹象，今年的形势则远远好于去年。” 而作为贯穿半导体产业链的基础生产工具提供商，EDA企业也深刻参与和见证半导体产业的每一次技术革新，预知其中大势。

系统级设计、人工智能、数字孪生……引领产业技术变革半导体产业近些年被越来越多提及的关键词无疑是系统级设计和人工智能，在主题分享中，Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士就提到，“半导体产业与系统产业的融合已经持续了一段时间，但是在过去的几年这种融合正在加速。”我们看到有越来越多的终端企业开始渗透到上游的半导体领域，开始自研芯片，也有越来越多的半导体企业向下游系统领域进行业务的纵向扩展，包括苹果、小米、特斯拉、英伟达、高通等。

Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆 图源：Cadence

同时“人工智能正在经历前所未有的革命性发展，尤其是生成式AI的诞生，现在人工智能和大语言模型参数已经非常强大，但这只是一个开始。” 滕晋庆预见，“有些公司已经在研究更强大的人工智能模型，我相信有一天会有公司发展出类似人脑一样的超大型人工智能模型，这只是时间的问题。而人工智能的软硬件关键技术在未来的5~10年内会有惊人的改变，当然对AI新的需求也会有惊人的成长。” 而伴随元宇宙这一热词的诞生，也给数字孪生技术带来无限的可能，如果用物理世界的虚拟化、数字仿真/验证来解释数字孪生这个概念，那么半导体产业可以说是数字孪生技术的先行者，目前接近100%的数字仿真都可以在计算机上用EDA工具来实现，滕晋庆表示，“而在航空航天领域，当前只有20%的数字仿真是在计算机虚拟环境下完成的。在生物制药领域这一比例则更低，可能连1%都不到。”通过虚拟仿真和数字化流程无疑可以极大加速产品开发效率并降低研发成本，因此数字孪生在众多应用领域的市场发展空间可谓巨大。据Market US的分析数据，预计2023年到2033年，数字孪生技术的市场规模将从118亿美元增长到5229亿美元，年复合增长率为41%。

汽车、航空、数据中心、生物医药…… EDA企业的想象空间上面的技术趋势带给EDA企业的影响体现在多个维度，包括产品技术路径和应用场景的拓展。具体到Cadence公司，“我们有一个三层蛋糕的概念”，滕晋庆介绍，其中人工智能工具是最上层，中间层是基于所谓的物理世界以及不同应用场景的设计、仿真和优化工具，最底层则是硬件加速计算。“在吃蛋糕的时候，我们一般都是三层一起吃，所以这三层都非常重要。”而Cadence的产品技术路径规划显然也是围绕这三个层级展开。

Cadence智能系统设计规划 图源：Cadence

在不同的应用场景拓展方面，滕晋庆举了几个典型的例子，2022年，Cadence收购领先的计算分子建模和模拟软件提供商OpenEye，并整合为现在的Cadence Molecular Sciences，打造了业内首个SaaS云原生平台，这一收购让Cadence的计算软件得以进入分子建模和模拟领域，服务于制药和生物技术药物开发，目前全球top20的制药企业中有19家都在采用其产品。 此外，迈凯伦的F1赛车需要很多细节的流体力学的设计和仿真测试才能跑得更快，Cadence的软件就在其中发挥了重要作用，帮助完成更高效的仿真工作。 此外，伴随产品自研以及大大小小的收购，Cadence还在不断扩充自己在中间物理层的工具链和产品组合，加速进入数据中心、汽车、航空航天等应用领域。正如滕晋庆所说，“未来我们还会继续收购其他的工具企业，包括系统分析的企业，让我们中间这一层的专业能力更加充实。”这种应用领域的横向拓展，无疑让Cadence这类EDA企业的未来成长有了更大的想象空间。 “Cadence现在不只是一家半导体EDA公司，也是一家系统公司。” 滕晋庆强调。