一块5nM的芯片产业有三大环节，芯片设计、晶圆代工、封装测试。

1.芯片设计好像到街上去买菜，白腌菜配冬笋，土豆配牛肉，豆腐配鱼头等，这个5nm设计，国内只有华为和中兴具备这个能力。国际设计高通、英伟达都是，像英特尔和三星三大环节能力都具备。

2.晶圆代工，就是用这材料，进行加工制造，光刻机进行光刻。

5nM只有三星和台积电具备这能力，中芯国际只有14nm制程芯片量产。

华为最好的麒麟1020也是台积电代工，可惜现在已经被限了。

5纳米光刻机中国暂时没有，中微公司的5nM蚀刻机，中国已成功生产，这是全球领先技术。

当年尹志尧博士带领众多优秀海归人才回国，才让中国领得了不菲成绩。

芯片制造是将集成电路刻在晶圆上，这个过程必须要光刻。

晶圆代工就是把买来的菜加工成成品菜，土豆炖牛肉，鱼头豆腐汤，最好的厨师，烧得越好吃。

另中科院苏州研究院终于成功研发出5nm的光刻技术，获得重大突破。这是新新型5nm高精度的激光光刻技术。或许中国另类的超车。

3.5nM封装测试，就像把做好的菜端到餐桌上，供人吃。华天科技刚刚宣布5nM封装测试成功，具备了这能力。也是顶尖技术。

长电科技公司具备7nm芯片。

这条芯片之路，随着国家大量人力、物力投入，很快就有收获。

随着中国华天科技5nm芯片封测成功，最后拼图浮现，只剩光刻技术！

相信，中国行云流水，水到渠成！