传统设计被突破？港媒：中国研发的“大芯片”，有望解决美国禁令。

硅基芯片起源于美国，这一点是世界各国都认可的，拥有着顶尖的技术和底层专利，这也让美国耀武扬威了近半个世纪，为了实现自身所谓的“科技霸权”，不断的去打压海外企业的成长。

虽然英特尔、高通、英伟达等等美企，依旧是全球最顶尖的芯片厂商，但受到拜登团队不断实施的禁令，在市场影响力上已经大打折扣，目前正面临着全面失去中国市场份额的风险。

在美国实施芯片禁令之后，中国曾多次主动提出友好解决贸易问题，但似乎拜登团队铁了心要限制中国半导体的发展，就算是中企实现了技术的突破，也被他们以所谓的“网络安全”拒绝了，而华为就是一个例子。

一直宣扬全球化合作的是美国，如今率先打破市场规则的也是他们，在这样的氛围之下，我们只能加速技术自主化，根据港媒传来的消息，中国自主研发的“大芯片”技术，已经完成了对于传统设计的突破。

本身美国在半导体领域有着绝对的优势，但为了获取更大的利益，将底层的芯片制造外包了出去，这也促使日韩、中国台湾省在这方面快速成长，衍生出了台积电、三星等等顶尖的晶圆制造厂商。

而英特尔作为美国本土最顶尖的芯片制造厂商，在紧赶慢赶之下，勉强实现了7nm芯片的制造，这也导致美国在高端芯片制造层面，需要高度依赖于亚洲工厂，在芯片研发设计层面的优势，根本不足以填补这么大的空缺。

好在美国在系统层面有着垄断的地位，才能够维持整个半导体生态的发展，在中企启动全面自主化之后，美国再一次感受到了中国速度，华为基于7nm打造的麒麟9000S回归后，直接打乱了拜登团队所有的规划。

但似乎美国并不打算醒悟，这也更加坚定了中国的自研目标，在天津大学取得石墨烯半导体突破后，中国科研团队再次突破了一种名为“大芯片”的技术，而这项技术目前已经得到了港媒的证实。

根据《南华早报》提供的消息，目前中国科学院在全速研发名为“大芯片”的全新计算处理器，《基础研究》杂志上已经刊登了关于这项技术的详细信息。

通过简单的了解得知，“大芯片”采用晶圆集成技术，将整个晶圆变成了单一的芯片，可扩展的瓦片式设计保证了芯片之间的内置网络连接，提供了更为强大的运算能力，对AI产业布局而言是一个好消息。

目前英伟达的AI芯片已经全面禁止出口中国，美国在AI大模型训练上走在了前头，如果中国无法获取到对应的芯片，自然对后续的布局会产生很大的影响。

因此只要能够实现这项“大芯片”技术，是有希望跳出美国的禁令，直接展开AI层面的竞争的，对此你们是怎么看的呢？