光刻机真的拿着钱也买不到吗？面对财报的窘境，ASML或许该思考下未来的动向了。

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全球光刻机巨头暴雷

美东时间10月15日，全球光刻机巨头ASML暴跌超16%，创自1998年以来最大的单日跌幅。收报730.43美元，最新总市值2901.27亿美元。

而让资本圈用脚投票的是ASML难看的业绩。

ASML在2024年第一季度的财报显示，新增订单额为36.1亿欧元，同比下降近三分之二，销售额为52.9亿欧元，同比下降22%。这一数据表明，ASML的订单量和销售额均出现了显著下滑，远低于市场预期。分析师警告称，业绩下降的幅度比预期的要大。

此外，ASML在2024年第三季度的财报中也表现不佳。新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，但整体订单量仅达市场预期的一半左右。ASML下调了2025年的销售目标和毛利率指引，进一步加剧了市场对其未来发展的担忧。

ASML下调了2025年的销售预期，主要原因在于半导体市场部分领域的持续疲软。

尽管与人工智能相关的芯片需求旺盛，但其他半导体市场的部分领域比预期更长时间处于低迷状态，导致制造逻辑芯片的公司推迟订单。

此外，美国和荷兰的出口管制措施限制了ASML与中国企业的交易，使其失去了巨大的市场机会，并面临售后受限和可能被要求回购的风险。中国市场是ASML的重要客户，占其营收的一半左右，但EUV高端产品的采购现在开始下滑。

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被质疑存在泡沫的半导体赛道

ASML是全球最大的光刻机制造商，几乎垄断了高端光刻机市场，其财务状况对全球半导体产业有着重要影响。然而，在2024年，ASML却遭遇了订单大幅下降和利润严重下滑的困境，这让不少人质疑半导体赛道如今遍布泡沫。

尽管AI相关的芯片需求持续增长，但半导体市场的其他部分，如逻辑芯片和存储芯片领域，复苏进程远低于预期。这导致客户对扩张持谨慎态度，部分晶圆厂甚至推迟了对EUV光刻机的需求。

具体而言，在逻辑芯片领域，部分客户对新制程节点的发展态势放缓，影响了对高端光刻机的采购决策。而在存储芯片领域，客户的新增产能有限，主要关注技术转型以满足对AI相关技术的需求，而非大规模扩产。

而全球经济减速导致半导体行业进入衰退周期，下游客户对高级制程需求急剧减少。包括台积电、三星、英特尔等在内的知名企业纷纷减少资本支出，进而减少对光刻机的采购。

相较于区域冷静的产业链，全球半导体却被“资本过剩”的风险笼罩。

半导体行业具有明显的周期性特征，这主要受到宏观经济、市场需求、技术创新等多方面因素的影响。在疫情期间，由于消费者购买电子产品需求的激增，半导体行业一度出现供不应求的局面。然而，随着经济的放缓和消费者需求的下降，半导体行业逐渐从短缺转变为过剩。

在半导体短缺期间，为了应对市场需求和抢占市场份额，许多半导体企业纷纷加大投资力度，进行产能扩张。然而，当市场需求下降时，这些新增的产能无法被有效利用，从而导致了产能过剩和资本过剩的问题。

此外，一些投资者和企业在看到半导体行业的短期利润后，也盲目跟风投资，进一步加剧了行业的资本过剩现象。

同时，半导体行业的技术更新速度非常快，新的技术和产品不断涌现。然而，这些新技术和产品的市场需求往往具有不确定性。当新技术未能得到市场的广泛认可时，相关企业的投资就可能无法收回，从而导致资本过剩问题进一步加剧。

综合来看，半导体行业的高资本密集度和长回报周期也增加了投资风险。建造半导体产能需要大量的资本支出，并且技术开发过程漫长，初始投资回报可能较低。因此，一旦出现潜在的风险，终端产业链的采购和扩产必然放缓，这也是ASML对未来不太乐观的主要原因。

有意思的是在ASML崩盘之后，整个美股半导体板块几乎集体“崩了”。费城半导体指数跌超5%。

或许市场已经嗅到了危险的味道。

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全面崛起的我国半导体产业

在ASML步履蹒跚之际，中国的半导体产业却显示出旺盛的生命力。中国企业在中低端市场迅速崛起，加快了自主可控的步伐。国内光刻机制造商如上海微电子装备、北方华创等通过自研和国际并购，掌握了90纳米以上制程的光刻技术，逐渐侵蚀ASML在中国市场的份额。

上海市经济信息化委发布的《上海市高端装备产业发展"十四五"规划》中提到，以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。这表明中国在微电子装备领域，尤其是光刻机技术上，正加速推进自主可控和技术创新。

中国半导体产业的技术进步主要体现在芯片设计和制造工艺的提升上。在芯片设计方面，华为的海思半导体在芯片设计领域与国内制造企业紧密合作，有效缩短了产品开发周期，提高了市场响应速度。此外，敏捷开发和AI设计等新技术的应用也显著提升了芯片设计效率。

在制造工艺方面，中芯国际在7纳米工艺的研发上投入巨资，以期达到国际先进水平。随着技术的不断进步，主流CPU制程已经达到了7-14纳米。此外，中国还在封装技术方面寻求突破，以赶上全球行业领先者。