无线充电联盟WPC于2023年在苹果MagSafe技术的基础上，引入了MPP认证。这项认证旨在实现更精确的对准、更快的充电速度、更高的充电效率，以及更便利的用户体验。与之前的BPP和EPP标准相比，MPP的出现大幅提升了无线充电的便利性和充电效率。通过加入磁铁设计，线圈间的对准得到了极大优化。因此，MPP一经推出便受到了市场的热烈欢迎，也为MPP产品的多样化发展带来了广阔空间。近期市场上也涌现出了一系列基于MPP的新型产品，如磁吸充电宝、磁吸无线车载支架以及桌面三合一无线充电器等。

充电头网获悉，英集芯推出的两款无线充电发射芯片IP6802和IP6862近期成功获得了MPP认证。这两款芯片也是国内首批满足Qi 1.3和2.0认证的产品，搭配外置MOS管即可实现单芯片的无线充解决方案，技术水准处于行业领先水平。

IP6862是英集芯推出的支持一芯多充的无线充电发射芯片，支持WPC最新标准，支持BPP、EPP、Qi2.0 MPP认证，可以定制各类Qi协议无线充电方案并通过认证测试；IP6862支持单路最大30W应用，集成了一芯三充15W+15W+3W功能，可以同时给手机、耳机、手表进行充电。

IP6862采用QFN48（6*6mm）封装工艺，集成电压和电流解调，集成2套H桥驱动，支持Q值检测，支持CBB和NPO电容，集成MTP，支持在线重复升级和PD3.0以及多种DP&DM快充协议输入，一颗芯片即可实现三路无线充输出，集成度高，节省空间和成本。

英集芯无线充电发射控制器IP6802是一颗完整的单芯片无线充电SOC芯片，这款芯片内置PD3.0协议，支持使用PD快充和DP&DM快充供电，自动申请快充电压，支持4~20V输入电压。芯片内置全桥驱动和数字解调，无需外置驱动器和运放，搭配四颗MOS管和少量的外围元件即可实现完整的Qi2无线充电成品。

IP6802支持Qi 1.3 BPP、EPP和Qi 2.0 MPP认证，可应用在5~15W功率范围内的无线充产品上，内部集成32位MCU、ADC、定时器和H桥驱动，还集成I2C通信，解调和解码电路以及丰富的IO资源，支持功能定制以及认证测试。IP6802内置32KB MTP存储器，支持固件重复升级，支持定制LED指示灯效果，还支持用户通过PC上位机自定义，采用QFN32封装。

英集芯的IP6862芯片不仅支持WPC的最新标准，包括BPP、EPP以及Qi 2.0 MPP认证，同时支持一芯多充，能够通过一颗芯片实现同时为手机、耳机和手表进行无线充电的能力，集成度高、节省空间和成本，封装工艺精湛，特别适用于需要多设备同时充电的场景。

另一方面，IP6802则以满足Qi 2.0 MPP认证要求的技术，成为国内首批支持这些标准的无线充电发射端控制SOC芯片之一，设计小巧，封装工艺先进，能够在5~15W功率范围内实现高效的无线充电解决方案。IP6802通过集成多项关键功能，可以根据不同方案定制固件以通过认证，为开发者提供了更灵活和高效的设计选择，进一步推动了无线充电技术的普及。