台积电赴美国建厂，一直被视为是影响全球半导体行业格局的重大事件，虽说此前台湾业界对于半导体行业搬迁美国并不看好，毕竟美国在人力成本等方面并没有任何优势，而迁厂美国所带来的政治影响与隐患更是不言而喻，然而耐不住台湾当局的一味妥协，以及美国拜登政府的不断施压，千亿美元补贴的利诱，台积电最终还是迈出了赴美建厂的步伐。

赴美建厂，台美“其乐融融”

作为全球半导体行业的高地，中国台湾地区在芯片研发、晶圆制造、封测等全产业链都具备相当的实力，即便是国际知名的半导体公司，如英伟达，AMD等，在当初深陷危机时也不得不求助于各类台湾半导体企业，凭借着各自CEO台湾裔的认同优势，率先与台湾高度集聚的半导体产业完成深度绑定，由此完成了脱胎换骨的变化，成为了业内顶尖的巨头企业。

当然，在台湾7000多家半导体企业当中，最受各个国际大厂所青睐的，还是台积电。每年高通、苹果等知名美国企业，都将各自推出的旗舰芯片交由台积电代工，在受到制裁之前，广受国人喜爱，并倍感民族自豪的华为麒麟芯片，也出自台积电的新竹工厂。作为当前国际最为先进的晶圆代工厂商，台积电近年来在高端制程晶圆的不断进步，也成功地拉大了与全球第二和第三名的三星，联电的差距，而随着半导体产业日渐成为各国争先发展与布局的尖端行业，台积电自然而然也成为各方势力的必争之地。

众所周知，台湾岛虽然号称是我国的宝岛，但是在自然资源上，受困于岛屿的先天局限性，在水、电以及人力资源上，本身就有天然的劣势。只是近两个月，季风运动不规律，台湾地区就陷入五十年不遇的缺水局面，而断电等场面，在缺电的岛内，也是时常发生。然而当前台湾地区仰仗支柱产业，半导体以及高端制造业等，均是用水用电的大户，受限于岛内的资源禀赋，诸如鸿海（富士康母公司），纬创，仁宝等公司，都相继将产能迁出台湾，在大陆地区建厂扩产。然而大多数芯片晶圆制造厂商，却在对外投资建厂的道路上相对保守，当前只有台积电在南京投产了一座12英寸晶圆厂，而联电、世界先进等知名半导体厂商，尚未有对外投资建厂的举动。对于台湾半导体产业而言，对外投资，的确是进一步谋求更好发展的必然之路。

然而，对于此前台积电大陆建厂，台湾当局颇多微词，甚至在投产的芯片制程等技术规格上，均有相当多的限制。但此次赴美国建厂，台湾当局却是一路绿灯，认为这是抱紧美国大腿，挟洋自重的良机，台积电对此也是不置可否，张忠谋更是表示，赴美建厂是台积电难得的发展机遇。于是，就在一片其乐融融的气氛下，台积电亚利桑那洲工厂，开始落地了。

美梦初醒，台积电谋划撤离美国

论及台积电赴美建厂，归根结底，美国市场占比高，建厂补贴丰厚，是其最终成行的主要原因，除此之外，台积电在制造设备等领域，对美方的依赖也相当大。然而美国似乎把台积电忽悠过来之后，就开始变着法耍赖了。

首先是之前谈好的建厂补贴，当初给定的是520亿美元的无条件补贴规则，然而当前美方变卦，表示台积电要想拿到这笔钱，必须要和美国分享超额利润，额度不超过补贴的75%，此外，台积电要申请这笔补贴，还得提供可验证计算方式的文件，其中包括芯片产能、良品率、研发费用和运营费用，这些文件基本上都事关台积电的商业机密。美方眼见着台积电已经入瓮，就想变着法用利润分享的方式变相拿回补贴，而且掌握台积电的商业机密资料。

此外，刚刚初见，还没有开始大规模量产的台积电亚利桑那工厂就已经爆出缺水的危机，据悉美国媒体报道，当地水情严峻，台积电将不得不在当地继续投资新建再生水厂，以提高水资源的利用效率，预计台积电在美国的用水成本，将会超过岛内的水准。其实早在建厂筹划之初，台积电就已经与凤凰城的市府官员密切沟通并确认水源供给状况，然而截止到目前台积电工厂即将量产，水资源的问题还没有解决，本想着摆脱岛内缺水而对外建厂，如今在美国，却又再次陷入缺水的循环。

对于美国建厂所出现的乱象，台积电高层不是没有意识到，但是毕竟在很多半导体制程领域依然受限于美方，眼前的苦果，也只好自己咽。

据悉，因为受到美方的诸多限制，台积电已经决定放弃美国补贴，以换取更多的自主权利，有同样想法的还有三星，即便最后撤离美国，损失的也只有建厂的钱。比起交出全部技术资料以及分享利润成果，这笔损失可以说是“相当划算”。而为了摆脱美方的技术桎梏，台积电和三星这两个死对头居然已经开始联合ARM等企业成立了“OIP 3D Fabric联盟”，也就是发展3D半导体，采用3D芯片堆叠和封装技术，彻底摆脱被美国卡脖子的命运。

美国邀请台积电和三星等公司赴美投资建厂，其实终归是为了掏空他们的技术，反哺美国国内企业。好在张忠谋等高官已经逐渐认识到这个问题，亡羊补牢为时未晚。然而上船容易下船难，台积电能不能逃过美国的黑手还尚未可知。