随着科技的飞速发展，半导体芯片已经成为了现代科技产业发展的“粮食”，其重要性日益凸显。如今，我们生活中所见到的所有科技产品，几乎都离不开半导体芯片的支持。谁能在科技领域掌握领先的芯片技术，谁就能在未来的科技市场上拥有垄断的话语权。而美国作为全球最大的科技霸主，在半导体芯片领域也拥有着很多先天的优势。

多年来,芯片制程技术不断缩小,从14nm进到7nm、5nm,如今3nm芯片已经成为当下智能手机芯片的主流工艺。ASML关于2nm芯片设备的宣布,再次让芯片制程向更小的方向迈进了一大步。

业内分析认为,这一技术突破将大幅提升芯片性能和计算能力。与3nm芯片相比,2nm芯片在速度和功耗方面还将有显著优势。可以说,2nm无疑将成为下一代芯片的新制程标杆。

目前ASML计划明年起发货10台2nm芯片制造设备,其中英特尔公司已经预订了6台。这表明全球芯片巨头们早已蓄势待发,准备率先使用这款全新设备。2nm芯片市场蕴藏着巨大商机。

2nm未来主要应用在数据中心，作用在于，能够让服务器性能大幅度提升的同时，降低功耗，“既要又要”不再是可能。

尤其是，今年以来大模型初步让行业窥探到智能涌现的魅力，未来要让巨大参数底座的AI大模型落地到千行百业，行业还需要有更强有力的算力来支撑——这也解释了，为什么英伟达如今几乎是2nm及其以下先进制程的最狂热簇拥者之一。

而英伟达不仅是简单的“用”芯片，成为台积电2nm工艺的首批吃螃蟹的人，还在入局光刻领域。此前有消息称，英伟达与台积电、ASML、新思科技秘密准备了4年，推出了用于计算光刻的软件库“cuLitho”，将计算光刻速率加速了40倍以上。

不仅仅是想象空间巨大的HPC，2nm芯片在手机、自动驾驶、汽车等领域也有非常广泛的应用。以为手机为例，相比于7nm芯片，2nm芯片的速度提高了45%，能效更是提高了75%。三星曾经提过一个激进的设想，未来的手机将可能是“充一次电用一周”的时代。

只是如今，先进制程的竞争，早已经不是一场技术战那么简单了。最近十年“摩尔定律”的攀登已经提示：一场残酷的芯片淘汰赛拉开了帷幕。

14nm算是第一个槛，叱咤风云的联合电子便就止步于此，不再往先进制程进发；

随后的10nm、7nm分别是下一个分水岭，美系芯片厂商纷纷在此滑铁卢——代工大厂格芯就此止步，英特尔也差点迷失，而后又奋起直追；

到了5nm以下的时代，牌桌上，仅剩下三星、台积电、英特尔还有资格比拼，这又分别代表着三股大势力的决斗。

一些全新力量也试图卷土重来。

美国已下单

那么，谁能够制造这样先进的光刻机呢？答案是全球顶尖的光刻机制造商ASML公司。这家公司是唯一能够生产EUV光刻机的企业，而EUV光刻机是制造2nm芯片的不可或缺设备。由于受到美国的出口管制，ASML公司的客户主要是美国的芯片企业，如英特尔、AMD、高通等。

根据外媒报道，ASML公司将在明年发布全球首个2nm芯片制造设备，由于设备过于先进，制造难度极大，因此ASML公司计划的产能仅有10台。而令人震惊的是，其中美国的英特尔公司已经下单了6台！这意味着美国将率先拥有2nm芯片的制造能力，而其他国家只能望洋兴叹。

对于我国的芯片产业而言，这无疑是一个沉重的打击。目前，我国仅能独立制造7nm芯片，产能也相当有限。如果无法突破，到了明年，国产芯片与国际主流芯片的水平差距将进一步拉大，我们必须对此有所警觉。

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