华为用了四年的时间突破了三道封锁线，终于跳出了美国的封锁圈，这场半导体战争以中国胜利收场。然而华为的突破让美国感到难以置信，华为芯片到底是怎么造出来的，我们不清楚，美国也不清楚，美国把Mate60 Pro拆了个底朝天，到现在也没给出答案。难道是台积电或三星向大陆输送了先进的半导体制造技术？目前并没有任何的证据。所以对于这种未知的先进玩意儿，雷蒙多直言“不安”。

华为秘密芯片厂曝光

就在这时候，美彭博社发布了炸裂性的消息，彭博社报道称，华为在大陆东南沿海有一家秘密工厂，麒麟9000S芯片就是来自于此，而且多家台湾半导体企业参与的工厂建设，另外台半导体企业还有技术人员常驻在该工厂，为华为芯片制造提供技术支持。

先不管消息是真是假，在如此敏感的时期，美官媒突然放出如此炸裂的消息，拜登葫芦里到底卖的什么药？

拜登给台企“下套”太阴险

对此，我认为有两种可能性。

首先，美政府一直坚定地认为中国大陆不可能在短期内突破封锁，雷蒙多甚至还一口咬定“中国大陆不具备量产这种高端芯片的能力”。因此美政府自然而然的就怀疑到了台半导体企业身上，怀疑他们向大陆提供了技术支持。此报道的放出，就是为了朝台湾半导体企业施压，观察台湾半导体企业的反应，以揪出“内鬼”。

第二种可能性是，美国想要把台积电死死的按住。毕竟如今半导体产业局势逆转，国产半导体工艺已经突破了7nm，台积电面临前所未有的生存危机，一旦台积电立场转变，对美国极为不利。

而且由于美国临时更改了芯片法案补贴规则，台积电一气之下暂停了补贴申请，美国工厂的进度一拖再拖。美国此举也可能是为了向台积电施压，敲打台积电，以防止台积电出现“二心”。

制裁再升级，42家中企被拉黑

笔者更倾向于第一种可能性，因为在9月26日，美国再度更新了芯片法案的执行细则，详细说明了拿到美国补贴的企业不得扩大在中国大陆的产能。耐人寻味的事，这次又加了一条：“在特定领域，补助接收方不得与受关切国家的实体展开合作研究或技术转让”，也就是说拿到补贴的企业不能将自己的技术转给大陆。

而且对此雷蒙多还说：“我们必须格外谨慎，确保我们补贴的每一分钱都不会帮助大陆发展他们的技术”。所以，美国大概率认为，是台半导体企业帮助大陆突破了半导体封锁。

芯片法案新规制定后，美国马上又将42家中国半导体企业拉入实体清单，其中相当一部分是华为生态链企业。美国的逻辑非常清晰：谁帮助华为，我就制裁谁！

先进技术拼命封锁，成熟技术低价倾销，美政府对华策略已经发生了转变，新的战争已经开始！在这个关键时刻，我们要保护中国半导体企业，保护好来之不易的研发成果，防止国外芯片低价倾销。坚定不移的走科技自立路线，只有这样我们才能彻底赢下这场芯片战争！