华为海思概念最大预期差中天精装预期差一:卡脖子的芯片载板 科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCB-GA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装; 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断;且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%，目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地,占地共200亩，总投资超50亿元人民币. 预期差二:华为海思团队 公司董事长:陆江 曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为15年工作经验;公司班底:全部出自台全球第二大PCB制造商 欣兴电子，是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商; 华为海思将是科睿斯最大的潜在客户 风险提示：转载，如有版权问题请联系作者删除。未知来源，注意吹票风险。本文涉及的任何行业或标的都有腰斩再腰斩、翻倍再翻倍的风险和机会。信息共享，共同成长！无任何推荐之意，据此交易，风险自负。投资有风险，入市需谨慎。祝大家股票长红！