近年，光电半导体行业的投融资状况表现出一定的活跃度和稳定性，尽管面临挑战，行业内的重点项目和企业依然能够吸引大量的投资，足以表明该行业的发展潜力以及投资者们对于光电半导体行业未来发展的信心。

自2014年中国开放国家大基金以来，注册资本从一期的近1,000亿元人民币，增加到三期的近3,500亿元人民币，投资范围更广、资金来源更开放。一期的被投企业主要集中IC制造、IC设计、封装测试和设备材料等环；二期的被投企业集中在晶圆制造企业、IC设计企业和封测企业；三期的成立被视为破解“卡脖子”困局的重要举措。行业内机构认为：针对关键光电半导体设备和材料的支持会持续加强，并且，科创板和创业板的设立也为该行业提供了重要的资金支持，帮助快速发展。光电半导体行业的发展得到越来越多的关注，由此也涌现了一大批新的创业者。

从个人电子设备到超级计算机，从智能汽车到航天器，光电半导体早已无处不在。随着技术的不断进步，该行业已成为推动全球数字化转型的关键力量；同时，该行业的蓬勃发展也孕育着更多机遇，这些机遇也吸引了更多资本关注光电半导体项目。

鉴于此，企名片携手湖州南浔人才产业集团共同举办一场光电半导体行业投融资路演活动，本次会议邀请了6家优质企业进行线下项目展示，并邀请来自知名投资机构的投资人参与此次路演，为双方搭建一个良好的沟通合作的平台，帮助企业成长，助力金融活水浇灌润泽光电半导体产业!

欢迎广大创业者和投资人莅临现场，共同探讨光电半导体领域的发展方向，把握发展新机遇。

活动时间地点

2024 AUGUST

8月29日 13:30

上海市青浦区虹桥世界中心（报名后通知具体地址）

活动议程

2024 AUGUST

（活动已开启观众报名通道，8月28日前扫码报名，详情参见活动海报）

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湖州南浔人才产业集团是南浔区政府所属的国有独资企业,业务涵盖人才服务、招商运营、金融服务三大板块。南浔人才集团坚持以投行思维构建“1+2+3+N”为核心的运作模式,即打造一个智库、构建两大生态圈、提升三个能力、拓展“N”种业务，各大业务板块立基塑形。