我们在上一篇评测中已经充分验证了锐龙9000系列首发两款CPU产品惊人的能耗比和优秀的性能表现，但限于篇幅原因，其中对于PBO机制的探索仅仅是浅尝辄止。

今天我们来深入一下，以AMD 锐龙R7 9700X为代表的新一代锐龙9000系CPU，开启PBO以后会带来哪些变化。

首先我们来简单回顾一下，这一代锐龙9000系CPU跟上一代锐龙7000系有什么区别？

▲以首发的R7 9700X为例，抛开架构不同（一个Zen5，一个Zen4），它和上一代的R7 7700X在核心/线程数量上是完全相同的，均为8大核16线程的配置，最大加速频率一个是5.5GHz，一个是5.4Ghz，非常接近，而且两者都集成了AMD Radeon Graphics核心显卡。但是，这两块规格差不多的CPU在TDP功耗上却有着明显的差异。R7 7700X的TDP为105W，属于中规中矩的水平，而R7 9700X的TDP居然只有65W，跟Intel移动端的i7-14700HX差不多了，令人惊讶。

当然，这里面有zen5采用了台积电最新4nm工艺的功劳在里面，但是在桌面端纯大核配置的CPU里，能做到性能不缩水，甚至是让人惊喜的情况下，保持如此低的功耗，依然十分了得。苏妈在发布会上的那句“为用户提供史上最佳能耗比的产品”所言非虚。

▲以CPU-Z的跑分为例，锐龙R7 9700X的单核性能得分已经超越了上一代锐龙7000系的旗舰R9 7950X整整一百分之多， Zen5架构带来的巨大IPC进步有目共睹。

其他性能测试这里就不一一举例了，在上一篇R7 9700X的详细评测里都有，感兴趣的可以去自行翻阅。

今天单说CPU开启PBO机制后的变化。

为了保证测试中不会遇到性能瓶颈，本次测试组建了豪华的3A平台，彻底释放R7 9700X的性能火力。

这套配置里跟今天测试相关的几个重点配件需要介绍一下。

1.主板

▲主板方面我选择了千元价位AMD平台的明星产品，也是好评如潮的热销型号——微星MAG B650M MORTAR WIFI，俗称B650M迫击炮。

▲这款主板的用料在B650主板里称得上是十分豪华。比如全板采用6层PCB/2倍铜设计，均采用双倍ESD焊点，拥有宽裕的布线空间和优秀的电气性能，属于中端主板的代表了。

▲最重要的供电模块采用12+2相供电的高规格配置，每相最大支持80A电流并配有智能引擎均衡负载。主板提供双8pin接口，这样的供电规模可以轻松支持AMD AM5全系产品（上至旗舰下至丐片）不掉链子，应付R7 9700X（不管是否开启PBO）绝对是绰绰有余。

▲锐龙R7 9700X CPU和主板合体，强强碰撞，火花四溅。

微星B650M迫击炮主板可以充分发挥出R7 9700X的全部实力，后续如果你们也打算组建3A平台，我也很推荐你们按这样的组合进行搭配。

2.散热器

因为要做温度测试，散热器自然是重中之重。本来这种高端CPU的散热器良配肯定是360水冷，但考虑到许多消费者依然对风冷散热器青睐有加，所以本次也加入了风冷散热器进行横评。

▲风冷散热器来自利民的新品——PA140绝双刺客白色款，京东售价仅为 ¥219

▲这是一款身躯庞大的的双塔双扇风冷散热器，全身做了白化处理，需要安装白色散热器的用户又多了一个好选择。

▲散热器标配两把风扇（14cm+12cm），统一为白色。两把扇子都是老熟人，利民的招牌产品，曾在多款产品上见过它的身影。风扇采用了硅胶缓震、FDB轴承、高风量低噪音等多项技术，可以说是又帅又能打。

▲6根6mm的AGHP逆重力热管穿透了整个机身鳍片塔，再加上镀镍的精工回流焊微雕铜底，散热器本身的设计还是非常扎实的，性能也足以跻身目前高端风冷散热器的前列，再加上便宜近人的价格，整体性价比确实很高。

▲水冷方面这次选择了利民新款MJOLNIR VISION360 ARGB WHITE（雷神之锤）一体式水冷散热器，JD价格为¥576。

因为这次锐龙9000不积热了，而且PBO功耗放的很开，所以拿这款新360水冷来压PBO之后的9700X是个稳妥之计。

▲这是一款白色的水冷散热器，出厂就已经在冷排上预装了三枚纯白色并带有RGB灯光的风扇，安装更加便利。

▲它最大的特色应该就是这块3.2英寸的IPS冷头屏幕。通过磁吸的方式和冷头连接。作为一款600元价位的水冷，能给个大屏幕玩点花活，性价比还是挺高的。

▲其他配件对今天的测试影响不大，就略过不谈了。

PBO，也即Precision Boost Overdrive，中文译名叫“精确增压超频”。其实就是AMD为它家CPU研发的一种超频技术，允许用户进行一键超频的操作，在提高功率阈值的情况下为用户提供额外的CPU速度。

简单地说，就是开启PBO技术可以带来额外的更强悍的性能，但也会带来更大的功耗。

咱们以图表的方式，简单直观地了解开启PBO前后，AMD R7-9700X在性能方面会带来哪些变化？

▲从该表格统计可以看出，PBO带来的性能提升是立竿见影的，平均下来单核提升幅度大约4%-5%，而多核性能提升至少是12%以上，效果还是非常明显的，而且这些性能是免费赠送的，可以说PBO技术，能开就尽量开起来，谁会嫌自己的CPU性能太高呢？

当然，我们也不要忘记，PBO带来性能提升的代价，就是飙升的功耗和温度。

我们搭建了风冷和水冷两套测试平台，分别测量AMD R7 9700X在开启PBO前后的功耗与温度变化，满载烤机均选用AIDA64的单烤FPU项目10分钟进行测试。

一、风冷平台的表现（散热器 利民PA-140）

R7 9700X 处于默认设置：

待机温度:

▲此时CPU待机温度为45.2℃，功耗35.6W

▲此时满载烤机温度为60.1℃，满载功耗为87.8W。

R7 9700X 开启PBO：

无数据。

因为风冷散热器压不住PBO后的处理器，温度超标无法顺利通过测试，所以这里就略过了，直接看水冷的表现。

二、水冷平台的表现 （散热器 利民MJOLNIR VISION 360 雷神之锤 ）

R7 9700X 处于默认设置：

待机温度:

▲此时CPU待机温度为42.2℃，功耗38.2W

▲满载烤机温度为55.5℃，满载功耗为87.8W。

R7 9700X 开启PBO：

▲此时满载烤机温度为95.2℃，满载功耗为156W，峰值功耗165W，对比默认设置近乎翻了一倍。

我们同样用表格统计一下会更加直观

新一代锐龙9000系的两位首发选手（9600X&9700X）的官方TDP都是65W，实际锁功耗墙88W，这就导致了它们的温度非常非常低，满载就60°，这说明在默认设置下，市面上绝大部分风冷散热器都可以轻松应对，甚至都不用买太高价的产品，几十块的热销型号（比如利民AX120R SE ¥60）都能搞得定，这大大降低了AMD用户的购机门槛。

如果选择开启PBO机制，用户能免费获得5-10%的性能提升，但代价是必须要用高规格高性能的360水冷才能有效压制温度，但即便这样还是有可能撞上温度墙。再结合这一代U待机温度仍然居高不下，说明AMD历来的核心积热顽疾在锐龙9000系上并没有得到彻底解决，只能说有所缓解，还有一定的进步空间。

好了，这就是本期测试的全部内容，我们下期再见。