随着PCIe5.0接口固态硬盘的推出，固态硬盘的传输速率不断提升，目前已经有固态硬盘达到12000MB/s的读取速度。而达成这一速度的前提，不光要有PCIe5.0接口的固态硬盘，还需要有具备PCIe5.0接口的主板。

存储吧采购到了一款技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板，这款主板支持AMD AM5 CPU，设有AM5插槽，主板具备16+2+2相CPU供电，并使用全覆盖散热。主板设有一个PCIe5.0显卡插槽，设有三个直通CPU的PCIe5.0 M.2固态硬盘接口和一个PCIe4.0的固态硬盘接口。

其中M.2固态硬盘配有全覆盖散热，散热装甲和M.2固态硬盘均支持快易拆，显卡也设有快易拆按钮，方便拆解更换大型显卡。主板设有USB4接口，传输速率达到40Gbps，并支持视频输出。20Gbps USB-C连接器用于机箱USB-C接口，还设有HDMI接口用于连接机箱内置显示器。

这款主板不仅支持PCIe5.0接口的显卡和M.2固态硬盘，还具备两个USB4接口，此外还设有WiFi7无线网络和2.5G有线网络接口，能够满足高端用户的使用需求。下面就带来技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板的拆解，一起看看整体的设计和用料情况。

包装盒为蓝黑色底色，左侧印有电竞雕雕头，右侧印有主板型号B650E AORUS PRO X USB4，右下角标明B650E芯片组，显卡和M.2固态硬盘支持PCIe 5.0，并支持DDR5内存。

包装盒背面印刷了主板图片以及相应卖点。

VRM和M.2固态硬盘设有大面积散热片，CPU采用16+2+2相数字供电。M.2固态硬盘和PCIe接口为快易拆设计，配有超高增益WiFi7天线。

下方标注了主板支持的处理器，主板的接口规格以及接口数量等信息。

从包装盒内部取出主板，配件和说明书。

配件包括可拆卸WiFi天线，检测噪声的麦克风，主板接线插座和两条SATA硬盘数据线。

技嘉B650E AORUS PRO X USB4正面一览，主板为ATX尺寸，在左侧为IO挡板和供电散热片，供电散热片延伸到主板顶部，下方为AM5 CPU插槽，右侧为4条DDR5内存插槽。内存插槽右侧设有LED数码管和主板24 PIN供电接口。

在CPU插槽下方为PCIe5.0 M.2固态硬盘插槽，PCIe5.0显卡插槽，下方为M.2固态硬盘插槽，均配有散热片。在右侧设有南桥芯片散热器，BIOS电池，底部设有接线插座，包括音频接口，USB-A接口，散热风扇和机箱开关。

主板背面对应CPU底座和显卡插槽设有金属背板加固。

主板IO接口一览，左上角为Q-FLASH PLUS按钮和指示灯，下方为WiFi天线插座，右侧印有WiFi7标识。下方为四个USB2.0接口，HDMI接口与USB3.2接口，USB4接口与USB3.2接口，底部为USB3.2 Gen 2接口和2.5G有线网络接口，麦克风接口，音频输出接口和光纤输出接口。

实测主板长度约为305mm。

主板宽度约为244mm。

主板重量约为1724g。

IO接口挡板使用螺丝固定。

散热片使用螺丝固定。

对应显卡PCIe5.0接口背面使用金属背板加固。

用于连接LED灯板的连接插座特写。

看完了这款主板的外观展示，下面就进行拆解，一起来看看主板的设计和用料。

首先拧下固定螺丝，拆下主板正面的散热片。

主板上安装的散热片一览，用于M.2固态硬盘的散热片设有导热垫，导热垫粘贴蓝色塑料膜。对应供电和芯片组的散热片使用灰色导热垫。

无线网卡小板采用金属支架固定，通过屏蔽线连接到天线插座。

天线插座一览。

屏蔽线通过压板固定。

WiFi7网卡来自Mediatek联发科技，型号MT7925。

网卡背面对应主控芯片位置开孔露铜加强散热。

主板正面一览，在左侧上方为接口区域，设有Hub芯片和USB4控制器，在CPU插槽左侧和上方设有供电DrMOS，供电电感和滤波电容，右侧设有内存插槽，24Pin电源接口，HDMI接口和USB-C接口。下方左侧设有M.2固态硬盘插槽，显卡插槽，有线网卡芯片，音频芯片。右侧设有芯片组和IO芯片，以及SATA硬盘和USB接口，底部设有音频接口，RGB LED接口，USB接口和风扇接口等。

用于为CPU供电的双8Pin接口特写，内部采用实心针脚，提升导电性和可靠性。

供电输入的滤波电感特写，为贴片焊接。

输入滤波电容来自APAQ钰邦，为AR5K系列长寿命固态电容，寿命为5000小时，规格为270μF，4颗并联。

左侧设有两颗同规格的滤波电容。

CPU供电芯片来自RENESAS瑞萨，型号RAA229620，是一颗双路输出，12相同步降压控制器。

用于为CPU降压供电的DrMOS特写。

DrMOS来自RENESAS瑞萨，型号ISL99380，是一颗80A输出的功率级模组，芯片内部集成高精度电流检测和温度检测。内置完善的保护功能，包括上管短路和过电流保护，智能反向过电流保护，过热保护和供电欠压闭锁，采用QFN5*6封装，适用于CPU、GPU以及ASIC供电。

每一颗电感对应一路DrMOS。

用于为CPU供电的降压电感特写。

输出滤波电容来自钰邦，为AR5K系列长寿命固态电容，寿命为5000小时，规格为560μF6.3V。

两颗贴片滤波电容来自钰邦，规格为330μF2V。

在主板背面还焊接两颗规格相同的滤波电容。

另一侧设有11相降压电路和对应的降压电感。

9颗DrMOS特写。

DrMOS采用RENESAS瑞萨ISL99380。

用于为CPU供电的降压电感特写。

8颗滤波电容用于输出滤波。

滤波电容来自钰邦，为AR5K系列长寿命固态电容，规格为560μF6.3V。

一颗降压控制器来自RICHTEK立锜科技，型号RT3672EE，为两相单输出同步降压控制器，兼容AMD SVI3 Rev 1.01标准，用于VDD_MISC供电。采用WQFN48封装。

外置的驱动器来自RICHTEK立锜科技，丝印4P=，型号为RT9624FGQW，用于单相同步降压MOS管驱动，可驱动两个NMOS，具备直通保护，芯片内置自举二极管，支持高开关频率，具备三态PWM输入，用于输出关断，采用WDFN8封装。

另一颗同驱动器型号相同。

两颗同步降压开关管来自安森美，丝印4C10N，型号为NTMFS4C10N，NMOS，耐压30V，导阻6.95mΩ，采用SO-8 FL封装。

另外两颗同步降压开关管同样来自安森美，丝印4C06N，型号为NTMFS4C06N，NMOS，耐压30V，导阻4mΩ，采用SO-8 FL封装。

8颗并联的MLCC滤波电容特写。

在CPU底座上设有保护盖。

拆下保护盖，底座通过针脚连接到CPU。

CPU底座右侧设有内存插槽，内存插槽上方印有B650E AORUS SERIES字样。对应双通道A2和B2插槽采用一体式金属屏蔽罩加固，提升内存信号完整性和超频潜力。

用于Q-Flash Plus更新BIOS的按钮特写。

用于提示更新状态的指示灯特写。

连接无线网卡的插槽特写。

侧面的IO接口一览，均采用金属屏蔽接口。

在12V供电接口下方为RGB LED指示灯的接口。

USB集线器芯片来自GENESYS创惟科技，型号GL850G，芯片内置8位微处理器，支持USB2.0，并向下兼容USB1.1，芯片内部集成3.3V稳压器，采用QFN-28封装。

GL850G外置12MHz时钟晶振特写。

对应USB数据线设有TVS阵列用于静电防护。

滤波电容规格为100μF6.3V。

USB集线器芯片来自Realtek瑞昱半导体，型号RTS5411S，用于USB3.2接口扩展。芯片向下兼容USB2.0和USB1.1，采用QFN76封装。

芯片外置12MHz时钟晶振特写。

芯片外置的4.7μH降压电感特写。

两颗存储器来自MXIC旺宏，型号MX25V4035F，容量为512KB，采用SOP8封装。

用于USB接口的TVS阵列特写。

线性稳压芯片来自RICHTEK立锜科技，型号RT9018B-18GSP，是一颗3A输出电流的低压差稳压器，输出电压为1.8V，3A输出时压降为210mV，具备1.5%高输出电压精度，采用SOP-8封装。

USB4控制器来自ASMedia祥硕科技，型号ASM4242，采用PCIe 4.0*4接口，具备64Gbps带宽，为双端口控制器，并支持DP Alt Mode，配有单独的散热片。

芯片外置的时钟晶振特写。

Parade普瑞PS8209A电平转换器/转接驱动器用于HDMI接口驱动。

在主板右上角设有CPU水泵和CPU风扇接口，支持使用水冷散热器。

用于风扇控制的芯片来自Nuvoton新唐，丝印3948S，用于风扇供电和转速控制。

主板上设有电源按钮和重启按钮，方便维护时操作。

用于12V RGB和5V ARGB的插针特写，配有自恢复保险丝。

四颗状态灯用于指示硬件和操作系统异常，便于故障排查。

两位数码管作为诊断卡使用，用于显示运行状态。

电源24Pin接口特写。

连接机箱内置显示器的HDMI接口特写。

HDMI接口设有TVS阵列用于静电防护。

用于连接机箱USB-C接口的连接器特写。

用于USB-C接口方向切换的复用器来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTS5463B。

用于接口静电防护的TVS阵列特写。

USB-C接口控制器采用REALTEK瑞昱半导体RTS5436I。

用于连接机箱内部噪声检测麦克风和扩展卡的插座特写。

主板侧面四个SATA接口特写，用于连接SATA固态硬盘或机械硬盘。

连接机箱USB3.2接口的连接器特写。

CR2032电池用于存储CMOS数据。

用于连接机箱内部面板的连接器特写。

复位插针和清空CMOS插针特写。

插针用于连接测温探头，检测机箱内部温度。

主板底部的散热风扇和系统风扇/水泵插座接口。

用于风扇控制的3948S芯片特写。

两个USB2.0接口特写，用于连接机箱USB接口，内部印有USB字样。

滤波电容规格为100μF6.3V。

三个散热风扇插座特写。

用于风扇控制的3948S芯片特写。

ESPI_DB接口和SPI_TPM接口特写。

ITE联阳 IT8883FN用于LPC接口转ESPI接口。

5V可编程RGB LED接口特写。

LED_DEMO接口特写。

连接到机箱音频插口的插座特写，内部印有AUDIO字样。

音频芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号ALC1220，是一颗7.1声道的高保真音频解码芯片，采用QFN56封装。

音频耦合电容来自钰邦，规格为100μF10V。

ReDriver芯片来自DIODES，型号PI3EQX1004E2，用于双路USB 3.2 Gen 2信号中继，采用UQFN34封装。

USB PD控制器来自ITE联阳半导体，型号IT8851FN，用于USB-C接口控制。

共使用两颗对应两个USB4接口。

过流保护芯片来自杰华特，丝印JWLX，型号为JW7115S，是一颗单通道过流保护芯片，具备精确的电流限制，并具备反向电流阻断和反向电流限制，具备快速短路保护，支持2.7~5.5V供电电压，具备过电流保护，短路保护和过热保护，采用SOT23-5封装。

杰华特 JW7115S 资料信息。

另一颗过流保护芯片型号相同。

有线网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTL8125D，用于2.5G有线网络。

25.000MHz时钟晶振特写。

IO芯片和AMD芯片组特写。

AMD B650芯片组特写，丝印0GA2 2401 TMAH71.00 218-0891018。

25.000MHz时钟晶振特写。

为芯片组供电的降压控制器丝印Z3。

外置的两颗开关管采用安森美NTMFS4C10N。

1μH合金降压电感特写。

两颗MOS管来自Potens博盛，型号PDC3908AX，NMOS，耐压30V，导阻7.2mΩ，采用PPAK5*6封装。

DIODES AS358双运放特写。

输出滤波电容规格为470μF2.5V。

供电输入滤波的磁珠特写。

稳压芯片丝印LR1084，采用TO252封装。

两颗滤波电容规格为100μF6.3V。

在主板背面还焊接一颗滤波电容，规格为330μF6V。

IO芯片来自ITE联阳科技，型号IT8689E，用于主板温度检测和风扇转速控制。

下方焊接四颗RGB LED灯。

BIOS存储器来自华邦，型号W25Q256JWEQ，容量为32MB，采用WSON封装。

电平转换芯片来自Nuvoton新唐，型号NCT5927W，用于芯片之间总线电压转换，采用MSOP8封装。

线性稳压芯片来自RICHTEK立锜科技，型号RT9018B-18GSP。

用于PCIe 5.0信号的拆分芯片来自PHISON群联，型号PS7101-51。

四颗用于PCIe 5.0的拆分芯片来自嘉雨思科技，型号JYS13008。

JYS13008拆分芯片特写。

在主板背面还焊接两颗拆分芯片，来自DIODES，型号PI3DBS16412，具备四个差分通道，支持PCIe4总线，支持双向应用。

显卡PCIe插槽为无缝一体化设计，通过专用背板固定，并设有橡胶内衬条防止划伤显卡PCB。

对应显卡插槽设有脱扣按钮便于拆卸显卡。

PCIe X4和PCIe X2插槽特写，使用X16全长提升兼容性。

时钟芯片丝印GI。

外置32.768KHz时钟晶振特写。

上方的PCIe插槽底部还焊接一颗芯片，丝印被完全遮挡。

下方的PCIe插槽尾部焊接一颗芯片，来自ITE联阳。型号IT5701E。

存储器来自MXIC旺宏，型号MX25V4035F，容量为512KB。

直连到CPU的M.2固态硬盘插槽采用一体化金属屏蔽罩加固，提升抗干扰能力，印有GEN5字样，为PCIe5.0接口。

右侧两个M.2固态硬盘插槽设有一体化金属屏蔽罩，同样为PCIe5.0接口，直连CPU。黑色接口为PCIe4.0，连接到芯片组。

对应M.2固态硬盘尾部的快拆设计特写。

用于固定散热片的金属柱特写。

同步降压芯片来自杰华特，型号JW5068A，是一颗23V输入电压，8A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管。开关频率固定500KHz，具备可编程的电流限制，支持输出放电功能，支持输出过电压闭锁保护，支持输出短路保护和过热保护，采用QFN3*3-20封装。

杰华特 JW5068A 资料信息。

另一颗同步降压转换器丝印51F。

两颗1μH合金电感特写。

另一颗同步降压转换器采用杰华特JW5068A。

1μH合金电感特写。

三颗DAC芯片来自力智电子，丝印S83P，型号uP1816P，通过I2C编程，外围元件精简，具备低成本和易使用优势，采用SOT23-8L封装。

新唐NCT5927W电平转换芯片特写。

同步降压芯片来自RICHTEK立锜科技，丝印17=，型号RTQ2822A，是一颗17V输入电压的同步降压转换器，芯片内部集成9.8/4.5mΩ开关管，输出电压最高5.5V，支持陶瓷滤波电容，采用ACOT控制用于快速瞬态响应，采用倒装VQFN18封装。

2.2μH合金电感特写。

两颗输出滤波电容规格为560μF6.3V。

滤波电感规格为1μH。

输入滤波电容规格为270μF16V。

两颗MOS管来自尼克森，型号PD551BA，PMOS，耐压-30V，导阻20mΩ，采用TO-252封装。

另一颗MOS管为安森美NTMFS4C10N。

另一颗MOS管来自Potens博盛，型号PDC3908AX。

两颗滤波电容规格为560μF6.3V。

滤波电容规格为100μF6.3V。

1μH合金电感特写。

两颗滤波电容规格为560μF6.3V。

丝印W3=的芯片特写。

两颗MOS管为安森美NTMFS4C10N。

0.15μH合金电感特写。

一颗丝印8672的芯片特写。

在CPU底座旁设有两颗贴片晶振。

32.768KHz时钟晶振特写。

全部拆解一览，来张全家福。

技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板为标准ATX板型，采用流行的黑色配色。主板设有四个DDR5内存插槽，四个M.2固态硬盘接口和四个SATA硬盘接口，并具备PCIe 5.0插槽，满足主流用户的扩展需求。主板设有12V和5V ARGB接口，内置WiFi7无线网卡和2.5G有线网络，并具备两个USB4接口，支持40Gbps传输速率。

存储吧通过拆解了解到，技嘉这款主板对应CPU供电，芯片组和M.2固态硬盘均设有大面积散热片降低温升。CPU供电采用瑞萨的RAA229620同步降压控制器搭配ISL99380 DrMOS。USB4接口采用祥硕科技ASM4242控制器，并采用瑞昱半导体RTS5411S和创惟科技GL850G用于接口扩展。

主板具备PCIe5接口，采用群联和嘉雨思拆分芯片进行通道拆分，IO芯片采用联阳科技IT8689E，USB4接口采用IT8851FN进行控制。声卡芯片采用瑞昱半导体ALC1220，有线网卡芯片采用RTL8125D，整板滤波电容均来自钰邦。PCIe插槽，内存插槽和M.2固态硬盘插槽均设有金属外壳屏蔽，主板对应CPU底座和显卡PCIe插槽还设有金属背板加固，更加可靠耐用。