2030年,美国计划提升全球芯片市场份额20%

科技走点芯吧 2024-02-29 11:47:40

拜登政府为美国制定新的目标:到2030年前生产出全球 20% 的最先进半导体芯片。

商务部长吉娜·雷蒙多周一表示,实现这一目标,对美国来说将是一个戏剧性的转变。

目前,美国生产的所谓前沿逻辑芯片的比例为0,这些芯片比老一代半导体功能强大得多,从手机到人工智能再到量子计算的每一步都至关重要。

雷蒙多在战略与国际研究中心发表讲话时谈到 20% 的目标时承认,达到20%的目标十分巨大。

美国政府希望通过颁布的《芯片和科学法案》法案预留的投资,帮助该国实现这一目标。

芯片法案允许美国政府利用500亿美元,其中 390 亿美元专门用于制造业,试图在未来几年帮助重振美国制造业,雷蒙多负责监督这些资金,而产出全球 20% 的最先进半导体芯片这一项目,她会考虑优先通过,而对于其中一些需要专门设备和供应链的项目来说,获取美国政府的补贴兴许比较困难。

图片来源:AI绘制

对此,雷蒙多表示,并非所有公司都对他们收到的东西感到满意。2030 年的目标意味着许多较长的提案将无法获得资助。由于资金有限,其他人可能收到的金额还不到他们预期的一半。

雷蒙多领导着一个由 200 多人组成的团队,负责实施应对美国半导体制造份额不断下降的立法。

据美国政府称,1990 年美国生产了全球近 40% 的芯片,但如今美国制造的芯片还不到 10%。

在最先进的半导体这方面,100%是在美国海外制造的,其中大部分是在中国台湾制造。

到目前为止, BAE Systems、美光和格罗方德已获得三个较小的制造补贴。

据报道,英特尔在俄亥俄州建设一座新工厂,目前就高达 100 亿美元的政府投资资金进行谈判。

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