近年来，芯片产业作为现代工业的“粮食”，成为了全球各国争相角逐的重要领域。芯片不仅广泛应用于日常生活中的手机、电脑、门禁卡等设备，还在军工产业中的战机、卫星和宇宙飞船等关键技术中发挥着重要作用。掌握最先进的芯片技术，无疑就能在国际舞台上占据主导地位。
台积电代工集体涨价据消息，台积电近期计划开始涨价。具体为：3nm代工价涨幅或在5％以上，而先进封装明年报价也约有10％-20％涨幅。
没想到，这么台积电就积极响应黄仁勋“涨价”的号召，不过，这也可以理解，毕竟根据中国台湾媒体消息，台积电3nm先进制程工艺已经被苹果、英伟达等包圆了；同时根据最新消息，英特尔也将3nm工艺外包给了台积电，这样台积电的产能确实已经超负荷运转了。
同时由于人工智能的快速崛起，对于HBM的需求快速放大，目前Sk海力士、美光等都找台积电进行代工；这也造成了台积电先进封装产能进一步紧张，尤其2.5D CoWoS更是一再扩产，但还是满足不了需求。
这一方面反映了下游厂商需求的旺盛，另一方面也必将推高全球芯片价格。比如近期有传闻高通骁龙Gen 4将涨价至少30%，预计将达到200美元，也就是价格预计将超过1400人民币。这意味着下半年搭载高通芯片的旗舰机都便宜不了，预计低于6000都要绝迹了。
在手机芯片领域，国产芯片迎来新春手机芯片主要华为的麒麟SoC，在华为被列入实体清单之前，就有麒麟990、麒麟9000这些全球领先的手机芯片。这些芯片由华为海思设计，但制造环节由台积电完成，失去台积电代工后，这些芯片就无法制造出来。
但是从去年8月，华为未发先售的Mate 60系列手机来看，麒麟芯片终于“王者归来”，Mate 60搭载了麒麟9000S手机芯片，由华为海思设计，内地企业代工。
麒麟9000S综合性能超过了高通骁龙888+，在超线程、以及鸿蒙系统的加持下，使用效果超过了骁龙8 Gen1。这说明，国产芯片跑赢了7nm设计、制造、封装全产业链。
今年上半年，华为发布了Pura 70系列手机，搭载了麒麟9010处理器，与麒麟9000S相比，虽然大核频率降低，但中核频率有了提高，整体性能更强，这说明CPU核心架构方面得到了进一步的优化。
下半年，华为还将发布Mate 70系列手机，将搭载更强大的麒麟芯片，部分媒体称这款芯片的工艺制程为5nm。
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