大家都了解，手机市场的竞争就是芯片级别的军备竞赛，目前，最火热的就是5G相关的信息。然而市面上的骁龙855、麒麟980采用的都是集成4G基带，外挂5G基带方式来向下支持5G网络。这一设计最大的弊端就是增加芯片的额外发热和功耗，并且会占用手机内部更多空间。

在今年的MWC上，高通已经明确表示，今年的Q2季度会将市面上首款集成5G基带的骁龙处理器流片，明年上半年商用。近日，外界纷纷猜测代号为SM8250的下一代高通骁龙865处理器（坊间猜测命名，未确认）将集成芯片层级的5G基带。国外爆料人@Roland Quandt还发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片，他猜测这应该是SM8250外挂5G基带，性能比现有的骁龙X50更强。

另外，Roland之前曾透露，SDM8250/SM8250，它会支持全新的LPDDR5内存。按照此前ARM官方给出的说法，CPU核心方面，现在的A76构架的是改良版“Deimos”性能相比上一代A75提升了20%。因此，“骁龙865”或会采用A76魔改过后的Kryo构架，毕竟连骁龙675这样的中端处理器都采用了A76大核。

另外，三星曾表示，基于7nm EUV打造的A76 IP核心频率能够达到3GHz+。需要说明的是，目前骁龙675处理器是采用11nm工艺，由于采用了A76大核，功耗控制比较一般，媒体评测数据显示，市面上几款骁龙675处理器的手机，发热较为严重，这种情况或许会在7nm工艺下得以改善。