翘首以盼的Zen5，锐龙9000，桌面级纯大核CPU，它终于来了！
AMD自从2022年发布Zen4架构的锐龙7000系列至今，已有两年时光。尽管它有不错的性价比，在游戏市场混得也不错，但仍然不是完美的一代产品。它依然存在积热、钢铁温度墙、单核性能孱弱等缺点。因此，前期吹风会表明了Zen5架构的CPU IPC性能会有显著提升的消息公布后，人们对其发布的期待变得极为迫切。
按AMD在发布会上所说，由于使用了台积电的4nm工艺，加上架构改进，Zen5的能效比可以说是大幅提升达到了历史最佳，这也让玩家更期待纯大核的桌面端产品了，也就是锐龙9000系。
2024年8月8日晚9点，京东AMD官方旗舰店正式开售锐龙9000系CPU，首发是两款，分别是R5 9600X和R7 9700X。机器猫也是第一时间购入了9700X，今天就来看看新一代锐龙的表现如何？
【开箱与简介】
▲锐龙9000系的外包装保持了和锐龙7000系相同的设计，AMD的包装设计师大概是这个世界上最轻松的岗位了。
▲CPU盒装标配无风扇，这真的很“环保”。所以AMD 散片与盒装的区别仅仅是有没有这个纸盒而已。
▲附件还是老三样，贴纸、CPU、说明书。
▲好了，主菜登场！
▲锐龙CPU本体顶盖形状和前代保持了相同的设计。背面的触点排列也是一样的，均是AM5接口，所以B650/X670等芯片组主板，只需更新下BIOS就可以继续支持新U继续使用，大大减轻了用户的换代成本。AMD YES!
【测试平台介绍】为了保证测试中不会遇到性能瓶颈，本次测试组建了豪华的3A平台，彻底释放R7 9700X的性能火力。
下面就对这套配置里的几个重点配件简单介绍一下。
▲主板方面我选择了千元价位AMD平台的中流砥柱产品，也是好评如潮的热销型号——微星MAG B650M MORTAR WIFI，也就是B650M迫击炮主板。
▲这款主板的用料在B650主板里称得上是十分豪华。比如全板采用6层PCB/2倍铜设计，均采用双倍ESD焊点，拥有宽裕的布线空间和优秀的电气性能，属于中端主板的代表了。
▲最重要的供电模块采用12+2相供电的高规格配置，每相最大支持80A电流并配有智能引擎均衡负载。主板提供双8pin接口，这样的供电规模可以轻松支持AMD AM5全系产品（上至旗舰下至丐片）不掉链子。
▲内存部分提供了4条DDR5插槽，频率方面最高支持DDR5 7600+（OC），最大支持64G X4共256GB的超大容量，这在消费级主板上是非常罕见的，因为它对内存模块电路设计和兼容性要求极高，微星作为老牌一线板卡大厂的深厚底蕴在这里显露无疑。
▲主板提供了2个M.2 Gen4X4接口且都覆盖在冰霜铠甲散热片下，都配有导热垫，可以有效应对高速NVME 固态在全工况下的剧烈发热，保证硬盘运行的稳定性。
另外，这块板子提供了非常丰富的IO接口。不仅前置IO就提供2个5Gbps USB 3.0 A口和1个10Gbps Type-C口，后置IO面板更是种类丰富，数量惊人。
其中包含：
1.DisplayPort 1.4视频信号输出
2.5G LAN Port网口
3.USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A
4.USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A
5.Wi-Fi / Bluetooth Antenna无线/蓝牙
6.HD Audio Connectors音频输出
7.Flash BIOS Button 无U刷BIOS
8.HDMI™ 2.1 Port视频信号输出
9.USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C
10.Optical S/PDIF OUT 光纤信号输出
接口种类可以说应有尽有，绝对是B650主板里最豪华的那一档。
▲让CPU和主板王者合体，亲密无间。
微星B650M迫击炮主板可以充分发挥出R7 9700X的全部实力，后续如果你们装机，我也很推荐你们按这样的组合进行搭配。
▲事实上，作为本次评测的对比方，Intel阵营的i7-14700KF，搭配的也是另一款迫击炮主板，只不过是微星B760M MORTAR WIFI II DDR5。
一直以来，迫击炮系列主板以它扎实的规格、强悍的做工和优秀的BIOS撑起了市场口碑，也赢得了我的信任。每次有新产品的首发评测，如果条件允许，我的第一选择永远是微星主板，从未翻车。
▲显卡方面当然是我的女神艾达王送我的讯景7900GRE凤凰涅槃生化危机纪念版。优秀的设计，极强的超频潜力，让它成为7900GRE阵营里的一枝独秀。
▲内存方面因为锐龙9000系列改进了内存控制器，现在能更好地支持高频DDR5内存，所以我拿出来了之前装机用的金百达星刃DDR5 7600 32GB套条。
▲这款内存拥有一个非常好看的外观，金属马甲外面喷有一层白色的陶瓷涂层，手感非常爽滑，特别是夏天拿在手里盘简直舒适。内存条最看重颗粒，而这套内存起手式就是顶级的原厂海力士特挑A-die颗粒，所以敢把内存XMP/EXPO频率直接设置在DDR5-7200 CL34这样优秀的参数上，是有底气的呀。而且这还不是它的极限，它的超频潜力也很大，确实有点东西。
▲水冷方面这次选择了利民新款MJOLNIR VISION360 ARGB WHITE（雷神之锤）一体式水冷散热器。因为这次锐龙9000不积热了，而且PBO功耗放的很开，所以拿这款新360水冷来压PBO之后的9700X是个稳妥之计。
▲这是一款白色的水冷散热器，出厂就已经在冷排上预装了三枚纯白色并带有RGB灯光的风扇，安装更加便利。
▲它最大的特色应该就是这块3.2英寸的IPS冷头屏幕。通过磁吸的方式和冷头连接。作为一款600元价位的水冷，能给个大屏幕玩点花活，性价比还是挺高的。
▲电源方面事关整套平台的稳定性和功耗释放，绝不能随意。本次测试直接上了电源界的满级大佬，今年ENERMAX安耐美的全新旗舰型号PlatiGemini 双子星1200W。
▲这是世界上首款同时支持Intel现行ATX3.1标准和下一代ATX 12VO双重标准的民用消费级电源，典型负载下具有超高的92%转换效率，拥有80PLUS白金牌认证。这款电源采用全模组设计，配压纹模组线方便好用。原生支持PCIe 5.1协议，带16PIN显卡供电，就算是RTX4090来了也是轻松拿捏。除了强大的用料和配置，它还有风扇逆转除尘这样的黑科技加成，包括让人放心的十年质保，这些优势都让它成为现阶段电源行业里无可争议的未来之星。
到这里测试平台的主要配件就介绍的差不多了，马上把它组装起来吧。
▲转眼间，这套开放式机架就已经组装完毕。装好新系统，在测试开始前还需要先进行一下系统环境设置和优化。
▲比如利民的水冷头屏幕可以使用自家TRCC软件自定义显示内容。
▲除了自带的主题外，还可以自己设置图片或者视频，如果有想法上传“基尼太美”的动图那简直是王炸。
OK，上一个鲁大师的硬件配置图以验明正身，下面就进入测试环节。
【性能测试】
▲按CPU-Z的信息提示，采用Zen5架构的锐龙R7 9700X的规格为8核16线程，L2缓存为8MB，L3缓存为32MB，采用AM5接口，和前代7700X保持一致。但R7 9700X的主频有一定提升，默认最大加速频率为5.5GHz，而7700X为5.4GHz，小小地提升了一点。其他方面包括AVX512相比前代的256bit直接升级到了满血的512bit，前端解码宽度等也是大幅增加，这一切都是Zen5 IPC提升的主要原因。但更重要的是Zen5架构的CPU TDP功耗大幅降低，9700X的TDP 仅有65w，要知道可是8大核16线程的高性能CPU啊，就敢给这么点功耗，也是厉害。相比之下，前代7700X的TDP还有105W呢。
▲以AMD历来都不太擅长但评测必备的CPU-Z跑分为例，9700X可以达到单核873分，多核8123分，成绩还是不错的。
在A/I双方全默认的情况下，R7 9700X的单核性能不仅大幅领先于上一代7000系列旗舰R9 7950X，更是持平甚至略有反超Intel最新的i5-14600K。而在其他AMD优化更好的主流生产力工具中，9700X的单核性能领先幅度甚至更大。
也就是说，AMD的单核性能超过Intel了？真的是倒反天罡。
▲在AIDA64的内存带宽测试中，9700X搭配DDR5-7200 C34的内存得分如图所示。在仅开启EXPO设置的情况下，该内存的通讯延迟已经压到了68.6ns的延迟，相比前代还是有进步的，但是读写性能方面相比Intel仍然存在一定的差距。
▲在Cinebench R23测试中，单核得分2202pts，已经小幅领先Intel的i7-14700K，多核得分20012表现也很惊人。
▲在Cinebench2024中的表现也类似，单核135pts，多核1171pts，表现均不俗，尤其是单核得分基本是目前台式机CPU的顶级水准。
▲VRay6.0，默认分数为23396分。
▲7ZIP分数如图所示
▲Aida64 GPGPU分数如图所示
▲Blender4.2成绩如图所示。
▲在偏向游戏的3Dmark软件CPU性能测试子项中，CPU单核得分1284分，已经和隔壁i7-14700KF一样了，但多核性能则只能持平i5-14600KF。
▲而timespy中的CPU得分为14026，大幅落后隔壁核心数更多的i7-14700KF（得分23000+）。
▲PCMark10分数如图所示
▲最后来个娱乐大师的分数收尾。
上述所有数据的建立在R7 9700X是默认状态下的性能，但总所周知，AMD有一个性能提升法宝叫PBO，PBO是Precision Boost Overdrive的简称，中文翻译为：精确增压超频。
这是AMD官方赋予每一位用户的礼物，类似于《高达OO》动画中一口气释放机体全部性能的Trans-Am系统，开启后CPU的性能会得到显著增强，但代价就是功耗剧增，温度会飙升到根本压不住的情况，直到撞上温度墙后开始降频，然后再尝试提升频率，反复波动最后趋于稳定。
但不管怎么样，PBO机制带来的性能提升是显著的，这里我就不一一放图了，直接放上我测试汇总后的数据表格供大家参考。
▲从该表格中可以直观地看出，PBO带来的性能提升是立竿见影的，平均下来单核提升幅度大约4%-5%，而多核性能提升至少是12%以上，效果还是非常明显的。
【游戏性能】游戏方面因为时间比较紧张，我只选取了4款主流游戏进行测试：
两款电竞网游的（CSGO2、DOTA2）和两款3A大作（古墓丽影：暗影、孤岛惊魂6），其他游戏后续有时间再补测。
测试画质，均设置为2K分辨率（2560*1440），画质选项总是选择游戏内预设的最高档位，采用游戏自带Benchmark测试以减小误差。
1.CSGO2
CSGO2的平均帧是316帧，最低帧176帧。
2.DOTA2
DOTA2的平均帧是224帧，1% low帧113帧。
3.孤岛惊魂6
▲孤岛6的平均帧是162帧，最低帧是133帧。
4.古墓丽影：暗影
▲古墓丽影暗影的平均帧是163帧，最低帧是134帧。
游戏小结：R7 9700X的游戏性能，基本跟i7-14700KF半斤八两，但均不如游戏神U——7800XD3，这下真绷不住了。
【功耗和温度】都说锐龙9000系这一代改善了积热问题，我看也不尽然。
▲如图所示，待机状态下，R7 9700X的温度为45℃，属于什么都不干，就开个桌面就是这个温度，说明积热问题还是存在。
虽然相比上代的锐龙7000系待机就有五十多度已经好了不少，但仍然不够好，待机温度表现是远不如隔壁Intel的，即使是号称大火炉的第13/14代酷睿，待机温度也能轻松压到30多度。
而且这个温度是雨露均沾，我测试过风冷、水冷、切个萝卜，都是这个温度，说明瓶颈在CPU里面，跟散热设备无关。所以我有两个猜测，一是Zen处理器内部积热问题尚未彻底解决，二是内置温度传感器有问题）
▲然后是满载功耗，单烤FPU10分钟，默认情况下R7 9700X的满载功耗为88W（锁功耗墙了），温度为60.1℃，全核频率为3.6GHz，维持了官标水准。利民的这个雷神之锤360水冷表现还是不赖。
【总结】本期AMD 锐龙R7 9700X CPU的尝鲜测试到这就全部结束了，简单总结一下。
我认为锐龙 zen5出现的最大的意义，就是AMD终于把孱弱的单核性能追上来了，现在它的单核性能同频IPC已经基本做到跟隔壁Intel平起平坐的程度，而且是纯大核架构，不存在大小核协同调度的问题；不存在Windows系统下各种脑残调度机制带来的莫名BUG，这一波优势在AMD。更关键是，这是用极低的功耗做到的，不像隔壁Intel这些动辄两三百瓦的大火炉，真的不容易。更低的功耗意味着对散热器的要求大大降低，比如同样2500元选择CPU，如果选R7 9700x，那搭配60块钱的利民入门级风冷产品AX120R就能轻松压住；而选Intel同价位的i7-14700KF，呵呵，没有400块钱以上的360水冷来镇压，你就等着烧开水吧。
那么AMD的锐龙9000系列真的完美无缺吗？那也是扯蛋。
就我目前测试下来，有两个问题最为严重。
一个是待机温度很高，积热问题还是有一定程度的存在，没有彻底解决。
二是DDR5内存跑分成绩不好看，不管是内存通讯带宽还是延迟表现，都不如Intel 14代酷睿产品的利用率更为优秀。
所以锐龙9000系的CPU确实值得夸奖，但也依然有更进一步的提升空间，再加上Intel最近东窗事发，频频翻车，所以今天终于可以大声喊出“AMD YES”了吗？
