红米K70至尊版终于来了，这次Redmi K70 至尊版来势汹汹啊，所搭载的天玑9300+性能直接干到安卓第一了，大家是不是很期待？

性能测试也放出来了，这次不仅性能给力，而且搭载了全新的独显芯片+自研双芯调度算法，并且用上了小米最强散热设计，新一代3D冰封循环冷泵，彻底榨干每一滴性能。

原神全高画质下，30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W，王者荣耀120帧，这性能确实很狂暴。

Redmi K70 至尊版还是主打性能表现，这个大家都看的出来，不过现在红米不怎么偏科了，外围配置也不逊色。

此外据官方介绍，新机还支持IP68级防尘防水，玻璃机身，金属中框，另外还有120w快充和5500mAh的大电池，可以说是应有尽有了，不知各位对这个配置能有10分满意吗？

最后说说外观，海报上看，相机Deco设计应该和K70系列差不多，镜头的镜片有类似MIX4上的那种纹路，艺术感明显，镜头从圆形变为了小米LOGO形，金属中框，天玑9300+，主要竞争对手真我GT6、一加Ace3Pro，猜一个12+256GB起售价？ 如果这次的起步价是2799的话，各位觉得够不够香？

发布会具体时间还没说，不过根据以往的经验来看，一般都是提前一个兴趣预热，如果不出意外的话，应该是17号左右开发布会，另外就是这个月小米还有两款折叠屏、手机智能工厂等发布会内容，很有可能会再同一个发布会上亮相。

我比较关注的是红米和联发科的合作细节，官方说这是行业最深度合作，打造的天玑9300+，成为安卓性能第一，其中的故事以及后续的动向希望能在发布会上多讲讲，最后坐等发布会的到来吧。