众所周知，机圈近期迎来了多款中端旗舰新机，比如一加Ace3Pro曲屏性能旗舰手机、真我GT6直屏性能旗舰手机等，凭借着优秀的外观设计和不错的性价比，这些中端新机受到了许多消费者的关注。

然而，就当大家把注意力放在这些新机身上时，小米官方突然官宣了一款新机，这款新机号称拥有目前安卓第一的综合性能跑分，核心搭载天玑9300+处理器，搭配1.5K极窄直屏+3D冰封散热装置，展现出了较为强劲的竞争力，预计将对中端旗舰市场产生新的冲击。

这款新机就是Redmi全新力作——Redmi K70至尊版，产品主题是「性能魔王 全面进化」，新机将于本月发布。从公布的海报可以看出，K70至尊版外观正面是一块OLED极窄直屏，中框采用金属直立R角设计，背面上半部分配有超大矩形底模，内置对称四环镜组，整体造型与K70Pro看起来十分相似。

在预热中，Redmi官方表示K70至尊版采用了更强天玑9300+定制狂暴游戏独显D1，自研动态超帧超分算法，能够支持《大世界手游》120fps高帧+1.5K超分，长达2小时满血并发，意味着这款手机可以轻松驾驭目前各大主流手游，拥有非常不错的游戏性能表现。

据悉，Redmi K70至尊版将会采用1.5K旗舰OLED极窄直屏，首发华星光电C8+发光材料，无论是峰值亮度还是护眼能力，都达到了较高的水准，结合居中打孔、听筒顶格摆置以及超细边框设计，这款新机将为用户带来出色的屏幕使用体验。

此外，Redmi K70至尊版搭载了行业新一代散热技术——3D冰封散热，号称小米史上最强散热设计，基于创新凹凸台设计，冰封循环冷泵能够发挥更出色的效果，从而让SoC核心温度最高降低3°C，更充分地释放芯片性能。

配置方面，爆料称Redmi K70至尊版将搭载5500mAh大电池，支持120W快充，后置5000万像素光影猎人800主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头，机身采用金属中框+玻璃后盖，支持IP68防尘抗水，支持NFC，支持红外遥控。

客观来看，Redmi K70至尊版产品定位“性能旗舰手机”，主打追求高性价比的年轻用户群体，他们普遍希望在不多的预算下，尽可能地追求极致的性能，而这也是历代Redmi至尊版最吸引人的特点之一，因此K70至尊版虽然性能跑分超238万，刷新了安卓记录，但预计这款新机仍会给出较低的起售价，以此呈现出高于友商的性价比。

参考上一代的售价，预计Redmi K70至尊版将会给出标配12GB+256GB、售价2599元起步的方案，结合上述内容提到的天玑9300+处理器、1.5K极窄直屏、3D冰封散热装置等强力堆料，这款新机有望展现出较高的性价比，对于近期正在关注中端新机的用户来说无疑是好消息，值得期待。