现在说到光刻机，我国就有很多企业都在关注，虽然国际方面因为美国的关系，不敢进口给我国高端的机型，但是对自主研发这块，我国还是能够进行突破，我国哈工大公布了研发成果，表示能够解决7nm支撑的光刻机，还获得光电仪器首届“金燧奖”。

甚至有的国内公司开发出SAQP技术，可以绕开EUV光刻机的情况下，达到5NM制程的精度，这种情况，让更多的网友欢呼起来。

很多网友还没搞清楚情况，就开心地自嗨起来，认为中国已经能够解决光刻机的瓶颈，可以实现不断升级的光刻机技术。

实际上我国的光刻机技术进步，要从告别自嗨开始，正视不足，潜心研发，才能真正达到突破。

虽然我国去年有光子芯片的量产生产线已经打造出来，但是距离真正的突破光刻机技术，还有很远的科研之路。而且我国的研发都是绕开了传统的硅基芯片制造工艺，甚至还能生产量子芯片，这种另辟蹊径固然值得欢呼和雀跃，但是也不能忽视，在光刻机领域我国还面临诸多现实的问题。

半导体行业的技术门槛非常高，升级的条件也非常苛刻，研发的细节问题很多都有衍生的品类，可以说半导体行业是个能无限扩容的领域，目前世界上还没有国家达到这个研发的天花板。

未来的研发走向，还需要根据主流技术继续锤炼出新。现在我国的半导体市场，无论是上游的软件和材料设备，还是中游的芯片封装和测试，以及下游的各类电子产品和配件等等，都有着诸多需要突破的空间，并不是已经掌握了研发密码。

甚至中国半导体产业被称为进行入了黑暗森林时期，极高的技术含量让其经受的考验也诸多。

我国的科学家也指出，半导体产业因为技术要求太高，无论是任何一种材料和一个小小的不起眼的配件，都可能制约竞争对手。也就是说，在这个领域，目前还没有全能冠军。

我国不能盲目自大的原因是，现在国内的半导体产业发展，还有很多的明显差距，专业人才的缺乏和技术经验的不足，都是制约这个行业发展的阻碍之一。

如何培养和提升人才的后备力量，提高技术含量对于产业升级的推动，怎样突破目前西方国家对我国这个产业的阻挠和封锁，都是现实存在的问题，也都是解决起来很棘手的问题。

美国对我国的打压已经毫不掩饰，发布的芯片法案，就是针对我国半导体产业，面对这些现实问题，中国网友需要告别自嗨，才能冷静下来看看真实的现状。思考一下未来发展的路，到底要怎样走。

为什么说中国企业投入了巨额资金在半导体研发，还是让这个产业进入了暗黑森林？这是因为发展速度一味求快，推进规模和框架，却让技术和质量没能及时赶上来。我国在这个领域的大部分订单和现有的产能，依然在延续低端加工组装，核心的高端制造业务还是控制在美国等西方手里。

而且说半导体产业目前在黑暗森林并非危言耸听，现在的关于光刻机和芯片等研发的进程，都是在实验室的数据中，真正能落实到量产和生产线的，还会有很悬殊的路要走，才能最终落地。

在这个行业，我国以往的做法就是设备，从国外花高价引进技术，设备要推动快速生产，但是规模框架搭起来了，自主研发的进程非常缓慢，导致真的出现了行业竞争时，一旦对手限制技术和设备，就应对乏力了。

当时是设备就能马上生产，确实比自己研发建造要快得多，但是这些技术维护维修和后期的升级，知识产权都是人家的，并非是我们掌握，就算花钱买都没有主动权。

不仅是光刻机，芯片的窘境也是如此，很多企业当时追求扩大规模，忽视了质量，导致很多问题积累下来，没能得到及时的解决，现在面对西方的打压，以及很多基础的研发还是无法避开，其实很多科研没有捷径可走。

现在芯片高精度制程方面，我国还是有受制于人的困境，很多高新企业在想办法解决和克服，这也是需要一个时间，才能真正有突破和进展。

尤其像光刻机技术我国落后几十年的时间，不是一蹴而就能超越和追赶，也不是单一的实验室突破数据就能全面解决，所以说现在不能过于乐观，说光刻机技术突破了还为时尚早。