SK海力士已经开始大规模生产12-Hi HBM3E内存堆栈，领先于其竞争对手。这些新模块具有36GB的容量，并为下一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器铺平了道路，例如AMD的Instinct MI325X，预计将在第四季度推出，以及预计明年下半年推出的Nvidia的Blackwell Ultra。

SK海力士的12-Hi 36GB HBM3E堆栈包含12层3GB DRAM，并具有9.6 GT/s的数据传输速率，因此每个模块提供高达1.22 TB/s的峰值带宽。如果一个内存子系统配备8个12-Hi 36GB HBM3E堆栈，将提供高达9.83 TB/s的峰值带宽。尽管如此，实际产品不太可能以这些HBM3E内存设备的全部速度运行，因为开发者倾向于确保最终的可靠性。尽管如此，我们不怀疑HBM3E内存子系统将比它们的前代提供更高的性能。

尽管包装了超过50%的内存设备，新的12-Hi HBM3E内存堆栈与其8-Hi前代具有相同的高度。为了实现这一点，SK海力士将DRAM设备变薄了40%。此外，为了避免使用通过硅通孔（TSVs）互连的超薄垂直堆叠DRAM引起的结构问题，制造商使用了其批量再流模塑下填料（MR-MUF）工艺，该工艺一次性将芯片粘合在一起，并用一种改进的下填料称为液体环氧模塑化合物填充它们之间的空间。作为额外的好处，这种改进的下填料也提高了热导率。

SK海力士是首家开始大规模生产12-Hi HBM3E内存的公司。尽管三星今年早些时候正式推出了其12-Hi 36GB HBM3E堆栈，但尚未开始大规模生产这些产品。美光正在采样生产就绪的12-Hi HBM3E设备，但尚未开始这些内存堆栈的大规模生产。

SK海力士计划在今年年底前发货其12-Hi 36GB HBM3E内存堆栈，及时为AMD的Instinct MI325X AI和HPC加速器提供服务，该加速器将携带244GB的HBM3E内存，以及在Nvidia打算开始发货其Blackwell Ultra GPU用于AI和HPC应用的几个季度之前。

SK海力士人工智能基础设施总裁Justin Kim表示：“SK海力士再次突破了技术限制，展示了我们在AI内存行业的领导地位。随着我们稳步准备下一代内存产品以克服人工智能时代的挑战，我们将继续作为全球第一的AI内存供应商的地位。”