6月14日，艾森股份拉升大号涨停。
消息面，据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。
机构认为，2023年第四季多数成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，加上2024年中国市场共有32座晶圆厂完工，且以40nm以上成熟制程为主，因此台积电预估于2024年第一季给予成熟制程2%折让，而其他厂商则有较大降幅，部分厂商项目客户降幅达20%，有利IC设计厂商获利回升。
艾森股份公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
艾森股份简介及主营业务
艾森股份依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案(Turnkey)，满足客户对电子化学品的特定功能性要求。公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。公司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目(产业前瞻与共性关键技术)，“用于先进封装用材料关键技术(基于TSV技术的3D封装结构专用材料)”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。
艾森股份股票所属概念
Chiplet概念、光刻机(胶)、半导体概念、国产芯片、次新股、注册制次新股。
艾森股份行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，艾森股份低于行业平均，行业排名第436位。
艾森股份股票发行基本情况是怎样的？
艾森股份股票总股本0.88亿股，其中流通A股数量为0.18亿股。截止6月14日总市值为44.595亿，流通市值为8.956亿元，市盈率为121.75。股东人数0.99万户。第一大股东为张兵，前十大股东持股占比61.5%。
艾森股份股票财务数据怎么样？
2023年年报显示，艾森股份总营收为1.12亿，归母净利润为0.14亿元，营收总收入同比增长59.73%，归属净利润同比增长-3.98%。
截至2023年12月31日，按行业来看，半导体行业营业收入为3.21亿，收入比例为89.13%。
高管资料
张兵：男，中国国籍，无境外永久居留权，1972年10月出生；硕士学历，毕业于复旦大学，目前复旦大学微电子与电子固体学博士在读；苏州市人大代表。曾担任陶氏化学电子材料华东区销售主管、新加坡PMI公司销售服务经理。2010年3月至今在艾森股份担任董事长。
华金证券：艾森股份扩产叠加结构优化，收入规模和盈利能力稳步提升
2024年5月20日，公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。
加快产能规划叠加优化产品结构，收入规模和盈利能力稳步提升
公司拟建设“艾森集成电路材料制造基地”项目，以进一步提升半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元，达产后总年产值不低于8亿元。
2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归母净利润3265.73万元，同比增长40.25%；扣非归母净利润2716.47万元，同比增长88.60%；毛利率27.18%，同比提升3.85个百分点；研发投入3268.79万元，同比增长37.98%。公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系：
国内半导体行业需求复苏；
公司在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高，在新能源领域电镀化学品取得进展；
公司持续优化产品结构，高毛利产品收入占比提高。
24Q1公司实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，同比增长112.28%；扣非归母净利润359.91万元，同比增长5.51%。归母净利润增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。
HBM封装材料实现量产，多款新品处于认证阶段放量在即
公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品均可用于HBM封装。
电镀液及配套试剂：2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元，同比增长21.80%；毛利率40.05%，同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领域国内市场份额超20%，在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。晶圆领域，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
光刻胶及配套试剂：2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元，同比增长18.70%；毛利率28.27%，同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规模化供应。光刻胶方面，先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。先进封装用负性PSPI和晶圆制造钝化防护层用正性PSPI正在客户端进行产品认证。
来源：
华金证券-艾森股份-688720.SH-扩产叠加结构优化，收入规模和盈利能力稳步提升-20240521
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